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Fudan Microelectronics Group Showcases at electronica China 2026

Fudan Microelectronics ·
This is the original English full text (~8217 words), with the original images mirrored on this site; for details please refer to the source page.

é“¸å¼ºèŠ¯åŸºï¼Œæ™ºé©±æœªæ¥ï¼å¤æ—¦å¾®ç”µå­é›†å›¢é‡ç£ äº®ç›¸2026æ •å°¼é»‘ä¸Šæµ·ç”µå­å±•

7月1-3日,2026æ •å°¼é»‘ä¸Šæµ·ç”µå­å±•åœ¨ä¸Šæµ·æ–°å›½é™ åšè§ˆä¸­å¿ƒåœ†æ»¡ä¸¾åŠžï¼Œæœ¬æ¬¡æ •å°¼é»‘ç”µå­å±•ä¸ä» æ˜¯å ¨çƒç”µå­äº§ä¸šçš„å¹´åº¦é£Žå‘æ ‡ï¼Œæ›´æ˜¯è§‚å¯Ÿæœªæ¥æŠ€æœ¯æ¼”è¿›ä¸Žäº§ä¸šåº”ç”¨è½åœ°çš„é‡è¦çª—å£ï¼Œæˆä¸ºè¿žæŽ¥æŠ€æœ¯è¶‹åŠ¿ä¸Žå•†ä¸šå®žè·µçš„å ³é”®å¹³å°ã€‚

本次展会复旦微电子集团带来了 FPGA/PSoC/FPAIäº§å“çº¿ã€å®‰å ¨ä¸Žè¯†åˆ«èŠ¯ç‰‡ã€æ™ºèƒ½ç”µè¡¨ä¸ŽMCU芯片、非挥发存储器芯片 等多系列产品,展现覆盖感知、计算、存储、控制等完整技术生态。

一、 展台看点

1、FPGA/PSoC/FPAI产品线

å¤æ—¦å¾®ç”µå­é›†å›¢æ˜¯å›½å† é¢†å ˆçš„ FPGA 类产品供应商,此次展会带来现场可编程门阵列芯片(FPGAï¼‰ã€åµŒå ¥å¼å¯ç¼–ç¨‹å™¨ä»¶èŠ¯ç‰‡ï¼ˆPSoC)、可编程人工智能芯片(FPAIï¼‰å ±ä¸‰ä¸ªå­ç³»åˆ—äº§å“ã€‚

FPAI(FPGA+AI)

此次的重点产品是 FPAI芯片 ï¼Œå®ƒä»¥åˆ›æ–°çš„å¼‚æž„èžåˆæž¶æž„ä¸ºè¾¹ç¼˜ç«¯æ™ºèƒ½åº”ç”¨æ³¨å ¥å¼ºå¤§åŠ¨èƒ½ã€‚è¯¥ç³»åˆ—èŠ¯ç‰‡é›†æˆäº†CPU、FPGA和NPUä¸‰å¤§å¤„ç†å•å ƒï¼Œå°†FPGA的空间可重构灵活性与NPU的高效AI算力深度融合,已形成覆盖4TOPS至128TOPSçš„è°±ç³»åŒ–äº§å“çŸ©é˜µã€‚å ¬å¸æä¾›ä»ŽèŠ¯ç‰‡åˆ°ç®—æ³•çš„å ¨æ ˆå¼è§£å†³æ–¹æ¡ˆâ€”â€”ç«¯åˆ°ç«¯çš„ç¼–è¯‘å™¨å·¥å ·é“¾å¯å°†å¼€æºæ¡†æž¶ä¸‹çš„ç½‘ç»œæ¨¡åž‹å¿«é€Ÿéƒ¨ç½²è‡³èŠ¯ç‰‡ï¼Œæžå¤§é™ä½ŽAI落地门槛,让算法开发人员能够专注于应用创新。

最新JFM9系列FPGA

复旦微 JFM9系列FPGA ,为 å ¨è‡ªä¸»è®¾è®¡ã€æ‹¥æœ‰å®Œæ•´çŸ¥è¯†äº§æƒçš„è¶ å¤§è§„æ¨¡äº§å“ ï¼Œé‡‡ç”¨å ˆè¿›å·¥è‰ºåˆ¶é€ ï¼Œéƒ¨åˆ†å¤§å®¹é‡åž‹å·è¿ç”¨2.5Då ˆè¿›å°è£ ï¼Œæ˜¯å›½å† é¦–ä¸ªåäº¿é—¨çº§SRAM型FPGA系列,提供542K~3780K可编程逻辑资源,覆盖从低功耗到高性能的多种需求;相比上一代JFM7,同功耗下主频提升一倍或同主频下功耗降低40%,并升级了高速接口性能。JFM9系列FPGA在卫星通信、有线通信、网络设备、数据中心、半导体设备等场景广泛应用。

第二代PSoC系列产品

PSoCï¼Œå³å¯ç¼–ç¨‹èžåˆèŠ¯ç‰‡ï¼Œä¸ä» æä¾›äº† FPGA 的灵活性和可扩展性,同时也提供了与专用集成电路(ASICï¼‰å’Œä¸“ç”¨æ ‡å‡†äº§å“ï¼ˆASSPï¼‰ç›¸å ³çš„æ€§èƒ½ã€åŠŸè€—å’Œæ˜“ç”¨æ€§ã€‚å¤æ—¦å¾®PSoC方案的优势在于单芯片集成SOC和FPGAæ¨¡å—ï¼Œé åˆè‡ªä¸»å¼€å‘çš„è½¯ä»¶ï¼Œå®žçŽ°ä¸€ä½“åŒ–è½¯ç¡¬ä»¶å¹³å°ï¼Œç¼©çŸ­å¼€å‘å‘¨æœŸï¼ŒèŠ‚çº¦ç”Ÿäº§æˆæœ¬ã€‚å ¶ä¸­ï¼Œå ¬å¸æœ€æ–°æŽ¨å‡ºçš„ RFSOC系列 ï¼Œå ·æœ‰å¤šå¸¦å®½ï¼Œå¤šæ¨¡å¼çš„ç‰¹ç‚¹ï¼Œå¯å®žçŽ°å¼ºå¤§çš„å•èŠ¯ç‰‡ç³»ç»Ÿæ— çº¿é€šä¿¡å•èŠ¯ç‰‡ä¸€ä½“åŒ–æ–¹æ¡ˆã€‚

2、非挥发存储器芯片

复旦微电子集团是 å ¨çƒé¢†å ˆçš„ä¸²è¡Œ EEPROM 提供商 ,此次带来的串行 EEPROM äº§å“æ”¯æŒå¤šç§æŽ¥å£æä¾›å¤šç§å°åž‹åŒ–åŠé«˜å¯é å°è£ ç±»åž‹ï¼Œå¹¿æ³›ç”¨äºŽåœ¨æ‰‹æœºæ¨¡ç»„ã€æ¶ˆè´¹ç”µå­ã€æ˜¾ç¤ºé¢æ¿ã€æ±½è½¦ã€å·¥ä¸šã€é€šè®¯ã€åŒ»ç–—ç­‰åº”ç”¨ã€‚

å ¬å¸æ‹¥æœ‰ä¸°å¯Œçš„ NOR Flash 设计经验 ,现可提供通用 SPI 接口 Flash 存储器:2.3V~3.6V 工作电压范围的 FM25F/FM25Q 系列及 1.65v-2.0v 的 FM25LQ 系列,1.65V~3.6V 宽工作电压范围的 FM25W ç³»åˆ—ã€‚äº§å“å ·æœ‰é«˜å¯é æ€§åŠé«˜å®‰å ¨æ€§ï¼Œåº”ç”¨èŒƒå›´æ¶µç›–äº†æ‰‹æœºã€ç½‘é€šã€å®‰é˜²ã€æ±½è½¦ã€PCã€ç‰©è”ç½‘ã€æ˜¾ç¤ºé¢æ¿ã€åŠžå ¬è®¾å¤‡åŠå·¥æŽ§äº§å“ã€‚

å ¬å¸æä¾› ç¬¦åˆå·¥ä¸šç±»æ ‡å‡†çš„ SLC Parallel NAND Flash 存储器 ï¼ŒåŒ å«å·¥ä½œç”µåŽ‹ 3.3V 的 FM29F/G 系列与 1.8V 的 FM29F/G 系列,产品容量覆盖 1Gbit 至 8Gbitï¼Œä¸»è¦åº”ç”¨äºŽåµŒå ¥å¼ç³»ç»Ÿä»£ç å­˜å‚¨ï¼›ç›¸è¾ƒäºŽ MLC NAND Flash,SLC Parallel NAND Flash å ·å¤‡æ›´é«˜å¯é æ€§ã€æ›´å¼ºçº é”™æ€§èƒ½åŠæ›´é•¿äº§å“ç”Ÿå‘½å‘¨æœŸï¼Œåº”ç”¨é¢†åŸŸæ¶µç›–ç‰©è”ç½‘ã€æ±½è½¦ç”µå­ã€ç½‘ç»œè®¾å¤‡ã€å­˜å‚¨ç³»ç»Ÿã€æœºé¡¶ç›’ã€ç½‘é€šäº§å“ã€æ•°å­—ç”µè§†ã€æ‰‹æœºã€å·¥ä¸šæŽ§åˆ¶åŠå ¶ä»–åµŒå ¥å¼åœºæ™¯ã€‚

å ¬å¸æä¾› SPI 接口的 NAND Flash 存储器 ï¼ŒåŒ å«ä¸¤ä¸ªç³»åˆ—ï¼šå·¥ä½œç”µåŽ‹ä¸º 3.3V 的 FM25S/G 系列,以及工作电压为 1.8V 的 FM25LS/G 系列。产品容量范围从 0.5Gbits 到 4Gbitsã€‚ç›¸è¾ƒäºŽä¼ ç»Ÿ ONFI NAND Flash,SPI Nand Flash å¯æä¾›æ›´å°çš„å°è£ å°ºå¯¸åŠæ›´å°‘çš„ MCU å¼•è„šæ¶ˆè€—ï¼Œåº”ç”¨èŒƒå›´æ¶µç›–æ‰‹æœºã€æ•°æ®å¡ã€æ±½è½¦ã€æœºé¡¶ç›’ã€ç½‘é€šäº§å“ã€é€šè®¯è®¾å¤‡ã€çŽ©å ·ç­‰ã€‚

3ã€å®‰å ¨ä¸Žè¯†åˆ«èŠ¯ç‰‡

å®‰å ¨ä¸Žè¯†åˆ«èŠ¯ç‰‡æ–¹é¢ï¼Œå¤æ—¦å¾®ç”µå­é›†å›¢æœ¬æ¬¡å¸¦æ¥å¤šæ¬¾åŸºäºŽNFC射频、RFIDåŠä¿¡æ¯å®‰å ¨æ ¸å¿ƒæŠ€æœ¯çš„äº§å“ï¼Œå‡­å€Ÿç²¾å‡†ã€é«˜æ•ˆã€å®‰å ¨çš„è®¾å¤‡è¯†åˆ«èƒ½åŠ›ï¼Œæ·±åº¦èµ‹èƒ½ç‰©è”ç½‘æ–¹æ¡ˆè§„æ¨¡åŒ–è½åœ°ã€‚

FM17661A NFC 读卡器芯片

å›½å† é¦–æ¬¾é‡äº§è½¦è§„çº§ NFC è¯»å¡å™¨èŠ¯ç‰‡ï¼Œæ·±åº¦é å¥—æ•°å­—é’¥åŒ™ã€è½¦è½½æ— çº¿å ç”µã€è½¦è½½é¦™æ°›ã€çŽ©å¶é å¯¹ç­‰å¤šå ƒåŒ–è½¦è½½åº”ç”¨ã€‚

FM19510A 车规 NFC Boost-Tag 芯片

è‡ªç ”é¦–å‘è½¦è§„ NFC Boost-Tag 专用芯片,针对小尺寸天线的应用环境,通过射频放大技术,赋能一碰投屏、智能座舱互联等车载交互场景落地。

FM1230 SE å®‰å ¨èŠ¯ç‰‡

国产首款通过 Qi è®¤è¯çš„æ— çº¿å ç”µé‰´æƒèŠ¯ç‰‡ï¼Œå·²å®žçŽ°è§„æ¨¡åŒ–åº”ç”¨äºŽè½¦è½½æ— çº¿å 、T-BOXã€è½¦è½½ç½‘å ³ã€æ•°å­—é’¥åŒ™ç­‰å ³é”®æ¨¡ç»„ã€‚

NFC 双界面通道芯片

符合 ISO15693、ISO14443 æ ‡å‡†ï¼Œæœ‰å¤šæ¬¾é€šè¿‡ NFC FORUM 认证的型号可选;EEPROM容量支持1~4KBytesï¼Œè¶ ä½Žå¾ æœºé€‚é å¤šå ƒè½åœ°åœºæ™¯ï¼Œå¯ç”¨äºŽæ¶ˆè´¹ç”µå­ä¸€ç¢°è¿žè®¾å¤‡ï¼ˆç”µé¥­ç ²ã€å¹³æ¿ã€è·¯ç”±å™¨ã€æ™ºèƒ½éŸ³ç®±ã€å¸é¡¶ç¯ç­‰ï¼‰ã€å·¥ä¸šçº§è¡¨å ·ä¸Žç”µæºç­‰äº§å“çš„å‚æ•°é‡‡é›†é ç½®ã€ç”µå­ä»·ç­¾ ESL 以及各类支付类应用。

4、智能电表与MCU芯片

复旦微电子集团在MCU 市场应用领域布局完善,此次带来的MCU产品涵盖 智能电表专用 MCU、通用低功耗 MCU、高性能 MCU 及车规级 MCU å››å¤§ç³»åˆ—ï¼Œå ¨é¢è¦†ç›–æ™ºèƒ½è¡¨è®¡ã€å·¥ä¸šæŽ§åˆ¶ã€æ™ºæ §å®¶ç”µã€æ±½è½¦ç”µå­ç­‰å¤šè¡Œä¸šåº”ç”¨åœºæ™¯ï¼Œå ¨ç³»åˆ—äº§å“å‡å·²å®žçŽ°è§„æ¨¡åŒ–é‡äº§ã€‚

智能单相电表主控 MCU å¸‚åœºå æœ‰çŽ‡è¶ 60%,智能水气表 MCU å¸‚å çŽ‡çªç ´ 50%,行业龙头地位稳固;MCU æ ¸å¿ƒäº§å“çº¿å¸ƒå±€å®Œå–„ï¼Œæ­è½½ 32 位 ARM Cortex-M0 + 及 ARM China STAR åŒæŠ€æœ¯å¹³å°ï¼Œæ¶µç›–å·¥è§„ã€è½¦è§„çº§äº§å“ï¼›å®Œå–„çš„ç”Ÿæ€ï¼Œå ¨é¢çš„å¼€å‘é å¥—èµ„æ–™ä»¥åŠå·¥å ·ã€‚

二、主题论坛分享

展会同期,复旦微电子集团 å®‰å ¨ä¸Žè¯†åˆ«äº‹ä¸šéƒ¨æŠ€æœ¯å¸‚åœºå·¥ç¨‹å¸ˆé»„æµ·æ˜Ž 出席2026ï¼ˆç¬¬å››å±Šï¼‰å›½é™ æ±½è½¦ç”µå­æŠ€æœ¯åˆ›æ–°è®ºå›å›´ç»•ã€Œæ™ºèƒ½é©¾é©¶ã€æ ¸å¿ƒè®®é¢˜å‘è¡¨ 「车规级 SE + NFCï¼šä¸€é¢—â€˜å®‰å ¨èŠ¯â€™ï¼Œä¸€æŠŠâ€˜æ•°å­—é’¥â€™ï¼Œä¸€è§¦â€˜ä¸‡ç‰©è”â€™ã€ 专题演讲。

æ¼”è®²å›´ç»•å¤æ—¦å¾®ç”µå­é›†å›¢å ¨å“ç±»ã€å ¨ç³»åˆ—CPUå¡ä¸Žå®‰å ¨èŠ¯ç‰‡ã€NFC与智能识别芯片产品,RFIDä¸Žä¼ æ„Ÿå™¨çš„äº§å“çŸ©é˜µï¼ŒèŠ¯ç‰‡ç´¯è®¡å‡ºè´§é‡è¶ ç™¾äº¿é¢—ï¼ŒæŠ€æœ¯å®žåŠ›æ·±åŽšã€å¸‚åœºè¦†ç›–å¹¿æ³›ã€‚ç³»ç»Ÿæ¢³ç†äº†NFCèŠ¯ç‰‡å’Œå®‰å ¨èŠ¯ç‰‡åœ¨æ±½è½¦é¢†åŸŸçš„æŠ€æœ¯ä¸Žåº”ç”¨éœ€æ±‚ã€‚å¯¹äºŽè½¦è§„çº§å®‰å ¨èŠ¯ç‰‡ï¼ŒæŽ¨èFM1230和FM1280ï¼Œå ¶é€šè¿‡äº†åŒ æ‹¬å›½é™ CC EAL6+çš„æœ€é«˜å®‰å ¨ç­‰çº§è®¤è¯ï¼Œå ¨é¢å±•ç¤ºäº†åœ¨æ•°å­—è½¦é’¥åŒ™ã€C-V2X、Tboxã€ä¸­å¤®ç½‘å ³ã€è½¦è½½æ— çº¿å 、ETC-OBU、BMS等应用场景。对于车规级NFC芯片,推荐了FM1766A和FM19510Aï¼Œå°„é¢‘æ€§èƒ½å¼ºå¤§ï¼Œæ”¯æŒå ¨åè®®ï¼Œä¸”åŠŸè€—ä½Žå’Œå ¼å®¹æ€§å¥½ï¼Œå ¨é¢å±•ç¤ºäº†åœ¨æ•°å­—è½¦é’¥åŒ™ã€è½¦è½½æ— çº¿å ã€è½¦è½½é¦™æ°›ã€æ±½è½¦å ¬ä»”ã€ä¸­æŽ§å±ä¸€ç¢°è¿žç­‰åº”ç”¨åœºæ™¯ã€‚

三、媒体聚焦

展会现场, 复旦微电子集团 é«˜å¯é äº§å“äº‹ä¸šéƒ¨æŠ€æœ¯æ€»ç›‘å šäº‘é£ž 在接受展会指定媒体「芯师爷」采访时表示,复旦微电子在FPGAé¢†åŸŸæœ‰é•¿æœŸæŠ€æœ¯ç§¯ç´¯ï¼Œä¾æ‰˜å¤æ—¦å¤§å­¦å¾®ç”µå­å­¦é™¢çš„ç§‘ç ”ç§¯æ·€ï¼Œå¤æ—¦å¾®å ·å¤‡ä»ŽåŸºç¡€ç ”ç©¶åˆ°å·¥ç¨‹åŒ–ã€äº§ä¸šåŒ–çš„å®Œæ•´é“¾æ¡ã€‚

就此次带来的FPAIé‡ç‚¹äº§å“ï¼Œå šäº‘é£žè¡¨ç¤ºåœ¨AI算力需求爆发的背景下,复旦微FPAIç³»åˆ—èŠ¯ç‰‡ç›®å‰å·²åœ¨å·¥ä¸šæ™ºèƒ½è§†è§‰ã€æ™ºæ §å®‰é˜²ä¸Žå®‰æ£€ã€ä½Žç©ºç»æµŽã€å•†ä¸šèˆªå¤© / æ˜Ÿä¸Šæ™ºèƒ½è®¡ç®—ã€è¾¹ç¼˜å¤§æ¨¡åž‹ç®—åŠ›èŠ‚ç‚¹ç­‰åœºæ™¯å®žçŽ°è§„æ¨¡åŒ–è½åœ°éƒ¨ç½²ï¼ŒæœŸå¾ åœ¨æ •å°¼é»‘ç”µå­å±•è¿™ä¸€å¹³å°ï¼Œä¸Žå›½å† å¤–åŒè¡Œã€åˆä½œä¼™ä¼´åŠå¹¿å¤§å®¢æˆ·æ·±å ¥äº¤æµã€‚

å¤æ—¦å¾®ç”µå­é›†å›¢ä½œä¸ºå›½å† é¢†å ˆçš„é›†æˆç”µè·¯è®¾è®¡ä¼ä¸šï¼Œç«‹è¶³å›½äº§èŠ¯ç‰‡æ™ºèƒ½å‡çº§éœ€æ±‚ï¼Œä»¥ç¡¬æ ¸åˆ›æ–°å¼•é¢†å‰æ²¿ï¼Œä»¥å¼€æ”¾åä½œé“¾æŽ¥å ¨çƒï¼ŒæœŸå¾ ä¸Žè¡Œä¸šä¼™ä¼´æºæ‰‹åˆ›æ–°ï¼Œå ±åŒæŽ¨åŠ¨ä¸­å›½åŠå¯¼ä½“äº§ä¸šè¿ˆå‘æ›´é«˜æ°´å¹³ï¼Œå¼€å¯æ™ºèƒ½åŒ–æ—¶ä»£æ–°ç¯‡ç« ã€‚

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Source: Fudan Microelectronics