复旦微电子集团亮相2026慕尼黑上海电子展

筑强芯基，智驱未来！复旦微电子集团重磅亮相2026慕尼黑上海电子展

7月1-3日，2026慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心圆满举办，本次慕尼黑电子展不仅是全球电子产业的年度风向标，更是观察未来技术演进与产业应用落地的重要窗口，成为连接技术趋势与商业实践的关键平台。

本次展会复旦微电子集团带来了FPGA/PSoC/FPAI产品线、安全与识别芯片、智能电表与MCU芯片、非挥发存储器芯片等多系列产品，展现覆盖感知、计算、存储、控制等完整技术生态。

一、展台看点

1、FPGA/PSoC/FPAI产品线

复旦微电子集团是国内领先的FPGA类产品供应商，此次展会带来现场可编程门阵列芯片（FPGA）、嵌入式可编程器件芯片（PSoC）、可编程人工智能芯片（FPAI）三个子系列产品。

FPAI（FPGA+AI）

此次的重点产品是FPAI芯片，它以创新的异构融合架构为边缘端智能应用注入强大动能。该系列芯片集成了CPU、FPGA和NPU三大处理单元，将FPGA的空间可重构灵活性与NPU的高效AI算力深度融合，已形成覆盖4TOPS至128TOPS的谱系化产品矩阵。公司提供从芯片到算法的全栈式解决方案——端到端的编译器工具链可将开源框架下的网络模型快速部署至芯片，极大降低AI落地门槛，让算法开发人员能够专注于应用创新。

最新JFM9系列FPGA

复旦微JFM9系列FPGA，为全自主设计、拥有完整知识产权的超大规模产品，采用先进工艺制造，部分大容量型号运用2.5D先进封装，是国内首个十亿门级SRAM型FPGA系列，提供542K~3780K可编程逻辑资源，覆盖从低功耗到高性能的多种需求；相比上一代JFM7，同功耗下主频提升一倍或同主频下功耗降低40%，并升级了高速接口性能。JFM9系列FPGA在卫星通信、有线通信、网络设备、数据中心、半导体设备等场景广泛应用。

第二代PSoC系列产品

PSoC，即可编程融合芯片，不仅提供了FPGA的灵活性和可扩展性，同时也提供了与专用集成电路（ASIC）和专用标准产品（ASSP）相关的性能、功耗和易用性。复旦微PSoC方案的优势在于单芯片集成SOC和FPGA模块，配合自主开发的软件，实现一体化软硬件平台，缩短开发周期，节约生产成本。其中，公司最新推出的RFSOC系列，具有多带宽、多模式的特点，可实现强大的单芯片系统无线通信单芯片一体化方案。

2、非挥发存储器芯片

复旦微电子集团是全球领先的串行EEPROM提供商，此次带来的串行EEPROM产品支持多种接口提供多种小型化及高可靠封装类型，广泛用于在手机模组、消费电子、显示面板、汽车、工业、通信、医疗等应用。

公司拥有丰富的NOR Flash设计经验，现可提供通用SPI接口Flash存储器：2.3V~3.6V工作电压范围的FM25F/FM25Q系列及1.65V~2.0V的FM25LQ系列，1.65V~3.6V宽工作电压范围的FM25W系列。产品具有高可靠性及高安全性，应用范围涵盖了手机、网通、安防、汽车、PC、物联网、显示面板、办公设备及工控产品。

公司提供符合工业类标准的SLC Parallel NAND Flash存储器，包含工作电压3.3V的FM29F/G系列与1.8V的FM29F/G系列，产品容量覆盖1Gbit至8Gbit，主要应用于嵌入式系统代码存储；相较于MLC NAND Flash，SLC Parallel NAND Flash具备更高可靠性、更强纠错性能及更长产品生命周期，应用领域涵盖物联网、汽车电子、网络设备、存储系统、机顶盒、网通产品、数字电视、手机、工业控制及其他嵌入式场景。

公司提供SPI接口的NAND Flash存储器，包含两个系列：工作电压为3.3V的FM25S/G系列，以及工作电压为1.8V的FM25LS/G系列。产品容量范围从0.5Gbits到4Gbits。相较于传统ONFI NAND Flash，SPI Nand Flash可提供更小的封装尺寸及更少的MCU引脚消耗，应用范围涵盖手机、数据卡、汽车、机顶盒、网通产品、通信设备、玩具等。

3、安全与识别芯片

在安全与识别芯片方面，复旦微电子集团本次带来多款基于NFC射频、RFID及信息安全核心技术的产品，凭借精准、高效、安全的设备识别能力，深度赋能物联网方案规模化落地。

FM17661A NFC读卡器芯片

国内首款量产的車规级NFC读卡器芯片，深度适配数字钥匙、车载无线充电、车载香氛、玩具配对等多元化车载应用。

FM19510A车规NFC Boost-Tag芯片

自主研发的车规NFC Boost-Tag专用芯片，针对小尺寸天线的应用环境，通过射频放大技术，赋能一碰投屏、智能座舱互联等车载交互场景落地。

FM1230 SE安全芯片

国产首款通过Qi认证的无线充电鉴权芯片，已实现规模化应用于车载无线充、T-BOX、车载网关、数字钥匙等关键模组。

NFC双界面通道芯片

符合ISO15693、ISO14443标准，有多款通过NFC FORUM认证的型号可选；EEPROM容量支持1～4KBytes，超低待机适配多元落地场景，可用于消费电子一碰连设备（电饭煲、平板、路由器、智能音箱、吸顶灯等）、工业级表具与电源等产品的参数采集配置、电子价签ESL以及各类支付类应用。

4、智能电表与MCU芯片

复旦微电子集团在MCU市场应用领域布局完善，此次带来的MCU产品涵盖智能电表专用MCU、通用低功耗MCU、高性能MCU及车规级MCU四大系列，全面覆盖智能表计、工业控制、智慧家电、汽车电子等多行业应用场景，全系列产品均已实现规模化量产。

智能单相电表主控MCU市场占有率超60%，智能水气表MCU市占率突破50%，行业龙头地位稳固；MCU核心产品线布局完善，搭载32位ARM Cortex-M0+及ARM China STAR双技术平台，涵盖工规、车规级产品；完善的生态，全面的开发套件资料以及工具。

二、主题论坛分享

展会同期，复旦微电子集团安全与识别事业部技术市场工程师黄海明出席2026（第四届）国际汽车电子技术创新论坛，围绕「智能驾驶」核心议题发表「车规级SE+NFC：一颗‘安全芯’，一把‘数字钥匙’，一触‘万物联’」专题演讲。

演讲围绕复旦微电子集团全品类、全系列CPU卡与安全芯片、NFC与智能识别芯片产品，RFID与传感器的产品矩阵，芯片累计出货量超百亿颗，技术实力深厚、市场覆盖广泛。系统梳理了NFC芯片和安全芯片在汽车领域的技术与应用需求。对于车规级安全芯片，推荐FM1230和FM1280，其通过了包括国际CC EAL6+的最高安全等级认证，全面展示了在数字车钥匙、C-V2X、Tbox、中央网关、车载无线充、ETC-OBU、BMS等应用场景。对于车规级NFC芯片，推荐了FM1766A和FM19510A，射频性能强大，支持全协议，且功耗低和兼容性好，全面展示了在数字车钥匙、车载无线充、车载香氛、汽车公交、中控屏一碰连等应用场景。

三、媒体聚焦

展会现场，复旦微电子集团高可靠产品事业部技术总监邺云飞在接受展会指定媒体「芯师爷」采访时表示，复旦微电子在FPGA领域有长期技术积累，依托复旦大学微电子学院的科研积淀，复旦微具备从基础研究到工程化、产业化的完整链条。

就此次带来的FPAI重点产品，俞云飞表示在AI算力需求爆发的背景下，复旦微FPAI系列芯片目前已在工业智能视觉、智慧安防与安检、低空经济、商业航天/星上智能计算、边缘大模型算力节点等场景实现规模化落地部署，期待在慕尼黑电子展这一平台，与国内外同行、合作伙伴及广大客户深入交流。

复旦微电子集团作为国内领先的集成电路设计企业，立足国产芯片智能升级需求，以硬核创新引领前沿，以开放协作链接全球，期待与行业伙伴携手创新，共同推动中国半导体产业迈向更高水平，开启智能化时代新篇章。