Fudan Microelectronics FPAI Chip Selected for 2026 Top 100 Chips and Wins AI Chip Award

复旦微电FPAIèŠ¯ç‰‡æˆåŠŸå ¥é€‰â€œ2026强芯TOP100”榜单并斩获“AI芯擎奖”

8月20-21æ—¥ï¼Œç¬¬å ­å±Šé›†æˆç”µè·¯è®¾è®¡åˆ›æ–°ä¼šè®®æš¨åº”ç”¨å±•ï¼ˆICDIA 2026）在南京成功召开，展会期间，由中国集成电路设计创新联盟组织开展的“2026ä¸­å›½å¼ºèŠ¯è¯„é€‰â€é¢å¥–å ¸ç¤¼éš†é‡ä¸¾è¡Œï¼ŒçŽ°åœºæ­£å¼å‘å¸ƒäº† “2026强芯TOP100”榜单 。

ç»ä¸“å®¶è¯„å®¡ã€ç½‘ç»œæŠ•ç¥¨åŠçŽ°åœºå±•ç¤ºå¤šç»´åº¦ç»¼åˆè¯„å®šï¼Œä¸Šæµ·å¤æ—¦å¾®ç”µå­é›†å›¢è‚¡ä»½æœ‰é™å ¬å¸è‡ªä¸»ç ”å‘çš„ 复微青龙JFMQL30TAI676H 可编程片上系统芯片 æˆåŠŸå ¥é€‰ 2026强芯TOP100 榜单，斩获 “ AI芯擎奖” 。

该奖项面向人工智能芯片领域，旨在对大模型训练/推理、云端/边缘计算或端侧 AI 展现出卓越算力效率的芯片产品进行评选。

此次获奖展现出复旦微电在 AI èŠ¯ç‰‡é¢†åŸŸçªå‡ºçš„è‡ªä¸»ç ”å‘å®žåŠ›ä¸Žå‰çž»çš„æŠ€æœ¯å¸ƒå±€ï¼Œå åˆ†ä½“çŽ°å ¬å¸åœ¨å¼‚æž„èžåˆç®—åŠ›æ–¹å‘çš„æŠ€æœ¯å¼•é¢†æ€§ï¼Œå½°æ˜¾å›½äº§èŠ¯ç‰‡ä¼ä¸šæ”»å ‹å ³é”®æŠ€æœ¯éš¾é¢˜ã€èµ‹èƒ½äº§ä¸šæ™ºèƒ½åŒ–å‡çº§çš„ç¡¬æ ¸å®žåŠ›ã€‚

此外，复旦微电携 FPAI、RFSoC 系列产品亮相ICDIA 2026展会现场，与行业同仁开展深度交流。

面向未来，复旦微电将坚持 自主创新道路 ï¼Œä¸æ–­è¿­ä»£ä¼˜åŒ–èŠ¯ç‰‡ç®—åŠ›ã€å¯ç¼–ç¨‹èƒ½åŠ›ä¸Žè½¯ç¡¬ä»¶å·¥å ·é“¾ï¼ŒåŠ é€ŸæŽ¨åŠ¨ç«¯ä¾§ AI äº§å“åœ¨å·¥ä¸šæŽ§åˆ¶ã€æ™ºèƒ½å®‰é˜²ç­‰è¡Œä¸šçš„è§„æ¨¡åŒ–è½åœ°ï¼Œè”åˆä¸Šä¸‹æ¸¸åˆä½œä¼™ä¼´å ±å»ºå›½äº§ AI ç®—åŠ›ç”Ÿæ€ï¼Œä»¥ç¡¬æ ¸è‡ªç ”èŠ¯ç‰‡å¤¯å®žäº§ä¸šç®—åŠ›åº•åº§ï¼Œä¸ºæˆ‘å›½é›†æˆç”µè·¯äº§ä¸šé«˜è´¨é‡å‘å±•è´¡çŒ®ç§¯æžåŠ›é‡ã€‚