复旦微电FPAI芯片入选2026强芯TOP100并获AI芯擎奖

复旦微电FPAI芯片成功入选“2026强芯TOP100”榜单并斩获“AI芯擎奖”

8月20-21日，第六届集成电路设计创新会议暨应用展（ICDIA 2026）在南京成功召开，展会期间，由中国集成电路设计创新联盟组织开展的“2026中国强芯评选”颁奖典礼隆重举行，现场正式发布了“2026强芯TOP100”榜单。

经专家评审、网络投票及现场展示多维度综合评定，上海复旦微电子集团股份有限公司自主研发的复微青龙JFMQL30TAI676H可编程片上系统芯片成功入选2026强芯TOP100榜单，斩获“AI芯擎奖”。

该奖项面向人工智能芯片领域，旨在对大模型训练/推理、云端/边缘计算或端侧AI展现出卓越算力效率的芯片产品进行评选。

此次获奖展现出复旦微电在AI芯片领域突出的自主研发实力与前瞻的技术布局，充分体现公司在异构融合算力方向的技术引领性，彰显国产芯片企业攻下关键技术难题、赋能产业智能化升级的硬核实力。

此外，复旦微电携FPAI、RFSoC系列产品亮相ICDIA 2026展会现场，与行业同仁开展深度交流。

面向未来，复旦微电将坚持自主创新道路，不断迭代优化芯片算力、可编程能力与软硬件工具链，加速推动端侧AI产品在工业控制、智能安防等行业的规模化落地，联合上下游合作伙伴共建国产AI算力生态，以硬核自研芯片夯实产业算力底座，为我国集成电路产业高质量发展贡献积极力量。