TI Launches Two Industrial Communication Products to Simplify Industrial Ethernet Integration in Connected Factories

德州仪器（TI）推出两款工业通信新品，简化互联工厂工业以太网集成

新闻亮点：

· TICS100MOD æ˜¯ä¸€æ¬¾ä½“ç§¯è¾ƒå°ã€åŠŸèƒ½é½å ¨çš„ 多协议通信系统级模块 （SoM），可在单一紧凑型硬件上支持 EtherCAT、EtherNet/IP 和 Profinet，简化工业以太网集成。

· TIOM2212 æ˜¯ä¸€æ¬¾å ˆè¿›çš„åŒé€šé“ IO-Link ä¸»ç«™ï¼Œæ‰“é€šçŽ°åœºå™¨ä»¶ä¸Žå·¥ä¸šä»¥å¤ªç½‘ç½‘ç»œä¹‹é—´çš„è¿žæŽ¥ï¼Œè®©ä¼ æ„Ÿå™¨å’Œæ‰§è¡Œå™¨æ›´å®¹æ˜“æŽ¥å ¥å·¥åŽ‚æŽ§åˆ¶ç³»ç»Ÿã€‚

· TI 的多协议方案让工程师能够通过简单的固件更新，在工业以太网协议之间进行切换，从而降低设计复杂度，让工业网络生态能够适应后续的协议演进。

德州仪器 （TIï¼‰ï¼ˆçº³æ–¯è¾¾å ‹è‚¡ç¥¨ä»£ç ï¼šTXNï¼‰å®£å¸ƒæŽ¨å‡ºä¸¤æ¬¾æ–°åž‹å™¨ä»¶ï¼Œæ”¯æŒæ—¥ç›Šå¤æ‚çš„å·¥åŽ‚è‡ªåŠ¨åŒ–ã€æœºå™¨äººæŠ€æœ¯å’Œå·¥ä¸šç‰©è”ç½‘ç³»ç»Ÿå®žçŽ°é«˜æ•ˆçš„æ— ç¼æ“ä½œã€‚æ­¤æ¬¡æŽ¨å‡ºçš„ 多协议通信系统级模块 （SoM）和 IO-Link 主站，进一步扩å 了 TI 的 工业通信 äº§å“ç»„åˆã€‚è¯¥äº§å“ç»„åˆæ¶µç›–è½¯ä»¶å¯ç¼–ç¨‹ç¡¬ä»¶ï¼Œä»¥åŠç»è®¤è¯ã€å¯ç›´æŽ¥é‡äº§çš„è½¯ä»¶æ ˆï¼Œè®©å·¥ç¨‹å¸ˆèƒ½å¤Ÿåœ¨åŒä¸€ä¸ªé›†æˆå¹³å°ä¸Šè¿è¡ŒçŽ°æœ‰çš„å„ç§åè®®ã€‚

TI 多协议 工业通信 äº§å“ç»„åˆå¯åœ¨æŽ§åˆ¶å•å ƒä¸ŽçŽ°åœºå™¨ä»¶ä¹‹é—´å®žçŽ°å¿«é€Ÿã€å¯é çš„æ•°æ®äº¤æ¢

TI 工业通信 解决方案总监 Karim Jamal è¡¨ç¤ºï¼šâ€œå·¥ä¸šé€šä¿¡çš„æ¼”è¿›é€Ÿåº¦æ¯”ä»¥å¾€ä»»ä½•æ—¶å€™éƒ½å¿«ï¼Œå·¥ç¨‹å¸ˆéœ€è¦ä¸€ä¸ªèƒ½å¤Ÿå¸®åŠ©ä»–ä»¬é€‚åº”æ–°å ´æ ‡å‡†ä¸Žè¦æ±‚çš„åˆä½œä¼™ä¼´ã€‚TI æŠŠç»è®¤è¯çš„ç¡¬ä»¶ã€è½¯ä»¶å’Œè‡ªèº«å·¥ç¨‹ä¸“é•¿æ±‡èšåœ¨ä¸€èµ·ï¼Œå¸®åŠ©å®¢æˆ·å¼€å‘ä¸‹ä¸€ä»£å·¥ä¸šè‡ªåŠ¨åŒ–ç³»ç»Ÿï¼Œè®©è¿™äº›ç³»ç»Ÿèƒ½å¤Ÿåœ¨å™¨ä»¶ã€ç½‘ç»œå’Œé€šä¿¡åè®®ä¹‹é—´å®žçŽ°æ— ç¼åä½œã€‚â€

å¾·å›½è¥¿å ‹é›†å›¢ï¼ˆSICKï¼‰ç»¼åˆè‡ªåŠ¨åŒ–ç ”å‘é«˜çº§å‰¯æ€»è£ Stefan Odermatt 博士表示：“SICK å€ŸåŠ©ç¨³å¥ä¸”é¢å‘æœªæ¥çš„é€šä¿¡æŠ€æœ¯ï¼ŒæŠŠä¼ æ„Ÿå™¨ã€æœºå™¨å’Œç³»ç»Ÿè¿žæŽ¥èµ·æ¥ã€‚TI 的工业以太网和 IO-Link 解决方案帮助我们推出了 SIG300 ç­‰äº§å“ï¼Œä½¿å ¶å ·å¤‡çŽ°ä»£å·¥ä¸šè‡ªåŠ¨åŒ–æ‰€éœ€çš„æ€§èƒ½å’Œå¯é æ€§ã€‚â€

å®žçŽ°æ— ç¼åä½œçš„å¤šåè®®é›†æˆ

TICS100MOD基于 TI AM2612 微控制器（MCU）和 DP83826AI ä»¥å¤ªç½‘ç‰©ç†å±‚æž„å»ºï¼Œæ˜¯ä¸€æ¬¾ä½“ç§¯è¾ƒå°ã€åŠŸèƒ½é½å ¨ä¸”ç»è®¤è¯çš„é€šä¿¡ SoM，可在单一硬件上支持多种实时以太网协议。借助这款 SoM，工程师可在引导时通过简单的固件更新，在 EtherCAT、EtherNet/IP 和 Profinet ä¹‹é—´è¿›è¡Œåˆ‡æ¢ã€‚éšç€åè®®ä¸æ–­æ¼”è¿›ï¼Œè¿™èƒ½è®©å·¥ç¨‹è®¾è®¡ä¿æŒé¢å‘æœªæ¥ï¼Œä¹Ÿè®©å·¥ä¸šä»¥å¤ªç½‘é›†æˆæ›´ç®€å•ã€æ›´å ·æˆæœ¬æ•ˆç›Šã€‚TICS100MOD SoM 集成两个 Arm® Cortex®-R5F å† æ ¸å’Œå¤–éƒ¨å­˜å‚¨å™¨ï¼Œåœ¨ä¼˜åŒ–çš„ç³»ç»Ÿå ç”¨ç©ºé—´å† æä¾›å è¶³çš„è®¡ç®—æ€§èƒ½ï¼Œæ”¯æŒåŠŸèƒ½å®Œæ•´çš„åè®®æ ˆå’Œé«˜çº§å·¥åŽ‚è‡ªåŠ¨åŒ–åº”ç”¨ã€‚

TIOM2212 双通道 IO-Link 主站通过 IO-Link 连接，将 TI ä¸Šæ¸¸çš„å¤šåè®®æ–¹æ¡ˆå»¶ä¼¸è‡³ä¼ æ„Ÿå™¨å’Œæ‰§è¡Œå™¨å±‚é¢ï¼Œè®©å·¥ç¨‹å¸ˆèƒ½å¤Ÿé€šè¿‡å•ä¸€å¹³å°å°† IO-Link å™¨ä»¶æŽ¥å ¥æ›´é«˜çº§åˆ«çš„å·¥ä¸šä»¥å¤ªç½‘ç½‘ç»œã€‚å‡­å€Ÿå ˆè¿›çš„æ¨¡æ‹Ÿé›†æˆå’Œå† ç½®ä¿æŠ¤åŠŸèƒ½ï¼ŒTIOM2212 å¯ç¡®ä¿çŽ°åœºå™¨ä»¶ä¹‹é—´å®žçŽ°å¿«é€Ÿã€å¯é çš„æ•°æ®äº¤æ¢ã€‚é€šè¿‡é›†æˆçš„å¸§å¤„ç†å™¨ï¼ŒTIOM2212 å¯å ¼å®¹ TI 的 Sitara™ 工业网络片上系统（SoC）系列和 AM13Ex 实时 MCU，从而降低在现场器件与工厂控制系统之间桥接的设计复杂度和成本。

åœ¨äº’è”å·¥åŽ‚åŠ é€Ÿåˆ›æ–°

äº’è”å·¥åŽ‚éœ€è¦å¤šç§å·¥ä¸šé€šä¿¡åè®®ï¼Œä»¥ä¾¿åœ¨ç”Ÿäº§è½¦é—´çš„ä¸åŒè®¾å¤‡ä¹‹é—´äº¤æ¢æ•°æ®ã€‚æ”¯æŒå¤šåè®®ç½‘ç»œé€šå¸¸éœ€è¦ä¸ºæ¯ä¸€ç§åè®®å•ç‹¬é ç½®ç¡¬ä»¶ï¼Œè¿™ä¼šå¢žåŠ æˆæœ¬ã€è®¾è®¡å¤æ‚åº¦ä»¥åŠè®¾è®¡è€—æ—¶ã€‚ä»Žå•ä¸€ä¾›åº”å•†å¤„é‡‡è´­ç¡¬ä»¶å’Œè½¯ä»¶ï¼Œå¯ä»¥ç®€åŒ–é›†æˆä¸Žå®šåˆ¶éš¾åº¦ã€é™ä½Žä¾›åº”é“¾é£Žé™©ï¼Œå¹¶å‡è½»å¹³å°çš„é•¿æœŸç»´æŠ¤è´Ÿæ‹ ã€‚

TI çš„å¤šåè®®äº§å“ç»„åˆå ·å¤‡ä»¥ä¸‹ä¼˜åŠ¿ï¼Œå¸®åŠ©å·¥ç¨‹å¸ˆåº”å¯¹è®¾è®¡æŒ‘æˆ˜ï¼š

· 协议灵活性：基于固件的切换与定制，有助于在不重新设计硬件的前提下，满足客户或地区不断变化的需求。

· 确定性通信：支持在多种协议下同时实现实时性能，并在 TI 的 MCU 和处理器上提供出色的过程数据循环时间。

· è½¯ä»¶å¯é ç½®æ€§ï¼šå ·å¤‡å®Œæ•´çš„ä»‹è´¨è®¿é—®æŽ§åˆ¶å±‚è®¿é—®æƒé™ï¼Œå¯åœ¨æ•´ä¸ªåè®®æ ˆä¸­å®žçŽ°é«˜åº¦å®šåˆ¶çš„åè®®ã€‚

· 简化开发：提供评估模块和软件开发套件（SDKï¼‰ï¼Œå† å«ç»è®¤è¯ã€å¯ç›´æŽ¥é‡äº§çš„åè®®æ ˆã€åº”ç”¨ç¤ºä¾‹ã€åŸ¹è®­èµ„æºï¼Œä»¥åŠå¼€å‘å’Œæ• éšœæŽ’æŸ¥å·¥å ·ï¼Œå¸®åŠ©åŠ å¿«äº§å“ä¸Šå¸‚æ—¶é—´ã€‚

å¦‚éœ€äº†è§£æ›´å¤šä¿¡æ¯ï¼Œè¯·é˜ è¯»åº”ç”¨ç®€æŠ¥ã€ŠåŠ é€Ÿå·¥ä¸šäº’è”ï¼šå€ŸåŠ© TICS100MOD 简化多协议以太网集成》。

借助 TI 技术构建面向未来的工业网络生态

TI å•èŠ¯ç‰‡å¤šåè®®æ–¹æ¡ˆçš„æ ¸å¿ƒï¼Œæ˜¯å¯ç¼–ç¨‹å®žæ—¶å•å ƒä¸Žå·¥ä¸šé€šä¿¡å­ç³»ç»Ÿï¼ˆ PRU-ICSS ）。这一专有硬件模块集成在 TI 的 MCU 和 SoC ä¸­ï¼Œç”¨äºŽå¤„ç†ç¡®å®šæ€§ã€ä½Žå»¶è¿Ÿçš„å·¥ä¸šé€šä¿¡åè®®ã€‚é€šè¿‡å°†å®žæ—¶é€šä¿¡ä»»åŠ¡åˆ†æ‘Šåˆ°è¿™äº›ä¸“ç”¨å† æ ¸ä¸Šï¼Œé€šç”¨ Arm CPU èƒ½å¤Ÿè ¾å‡ºèµ„æºæ¥ç®¡ç†å ¶ä»–å ³é”®åŠŸèƒ½ï¼Œä»Žè€Œæå‡æ•´ä½“ç³»ç»Ÿæ€§èƒ½ã€‚

TI æ›´å¹¿æ³›çš„å·¥ä¸šé€šä¿¡äº§å“ç»„åˆï¼Œè¿˜åŒ æ‹¬å¸¦æœ‰é›†æˆ PRU-ICSS 的可扩展 SoC、实时 MCU、符合协议规范的接口器件，以及工业通信 SDK。随着 TIOM2212 çš„åŠ å ¥ï¼ŒTI 现可提供 IO-Link ç”Ÿæ€ä¸­çš„æ¯ä¸€å±‚ç¡¬ä»¶ï¼Œæ¶µç›–æ”¶å‘å™¨ã€æ•°å­—è¾“å‡ºå¼€å ³ï¼Œä»¥åŠå¸¦é›†æˆå¸§å¤„ç†å™¨çš„ä¸»ç«™å™¨ä»¶ã€‚è¿™äº›è§£å†³æ–¹æ¡ˆå‡ç”±TIå† éƒ¨è®¾è®¡ã€ä¼˜åŒ–å¹¶æä¾›æ”¯æŒã€‚

TI 亮相2026 å¹´å¾·å›½æ •å°¼é»‘ç”µå­å±•

11 月 10 日至 13 日，TI å°†åœ¨å¾·å›½æ •å°¼é»‘çš„ç”µå­å±•ä¸Šå±•ç¤ºå ¶å¤šåè®®å·¥ä¸šé€šä¿¡æŠ€æœ¯ã€‚å±Šæ—¶ï¼ŒTI 将在C4 å·å±•åŽ 159 号展位，通过两场演示活动展示新款 TICS100MOD SoM：

· TICS100MOD 多协议工业以太网：利用 TI ç»è®¤è¯ã€å¯ç›´æŽ¥é‡äº§çš„æ¨¡å—ï¼Œå°†å¤šåè®®å·¥ä¸šä»¥å¤ªç½‘æ— ç¼é›†æˆåˆ°å„ç±»ç³»ç»Ÿä¸­ï¼Œä»Žè€Œé™ä½Žè®¾è®¡å¤æ‚æ€§ï¼ŒåŠ é€Ÿäº§å“ä¸Šå¸‚æ—¶é—´ã€‚

· 新的工业通信技术与趋势：利用最新的以太网和 IO-Link åè®®ã€é›†æˆç¥žç»ç½‘ç»œå¤„ç†å•å ƒåŠæ—¶é—´æ•æ„Ÿç½‘ç»œï¼Œæ‰“é€ æ— ç¼ä¸”é¢å‘æœªæ¥çš„å·¥ä¸šç½‘ç»œç”Ÿæ€ã€‚