Fudan Microelectronics Group Concludes 28th Anniversary Strategic New Product Launch

芯行致远，智创未来——复旦微电子集团28周年战略新品发布会圆满落幕

7月16日下午，以“ 芯行 致远 智创未来”为主题的复旦微电子集团28å‘¨å¹´æˆ˜ç•¥æ–°å“å‘å¸ƒä¼šåœ¨ä¸Šæµ·äº”è§’åœºå‡¯æ‚¦é ’åº—ä¸¾åŠžã€‚å‘å¸ƒä¼šä¸Šï¼Œå¤æ—¦å¤§å­¦é›†æˆç”µè·¯å·¥ç¨‹æŠ€æœ¯èžåˆåˆ›æ–°ä¸­å¿ƒæ­£å¼æ­ç‰Œï¼Œå¤æ—¦å¾®ç”µå­é¢å‘AIæ™ºèƒ½åŒ–æµªæ½®ï¼Œæ­£å¼å‘å¸ƒå ¨æ–°æŠ€æœ¯æˆ˜ç•¥ï¼Œå¹¶æŽ¨å‡ºè¦†ç›–ç«¯ä¾§AI、通信侧、应用侧三大方向的战略新品和Agent智能FPGAå¼€å‘å¹³å°ã€‚è¿™æ ‡å¿—ç€å¤æ—¦å¾®ç”µå­é›†å›¢å®žçŽ°ä»Žé€šç”¨èŠ¯ç‰‡ä¾›åº”å•†åˆ°åœºæ™¯åŒ–æ–¹æ¡ˆèµ‹èƒ½è€ çš„å ³é”®è·ƒè¿ï¼Œå¹¶å¼€å¯å‘ä¸ªæ€§åŒ–è‡ªé€‚åº”ç®—åŠ›åŸºç¡€è®¾æ–½æä¾›å•†çš„å ¨é¢å‡çº§ã€‚

ä¸Šæµ·å¸‚æ¨æµ¦åŒºå§”å¸¸å§”ã€å¸¸åŠ¡å‰¯åŒºé•¿å°¼å†°ï¼Œå¤æ—¦å¤§å­¦å šå§”å¸¸å§”ã€å‰¯æ ¡é•¿æ±ªæºæºï¼Œç™¾è”é›†å›¢æœ‰é™å ¬å¸è‘£äº‹é•¿æ¿®éŸ¶åŽã€ä¸Šæµ·å›½ç››ï¼ˆé›†å›¢ï¼‰æœ‰é™å ¬å¸æ€»è£å§œæµ·æ¶›ã€ä¸­å›½åŠå¯¼ä½“è¡Œä¸šåä¼šå‰¯ç§˜ä¹¦é•¿é™ˆæ–‡ç­‰æ¥è‡ªæ”¿åºœã€å­¦ç•Œã€äº§ä¸šçš„é¢†å¯¼å˜‰å®¾å‡ºå¸­æ´»åŠ¨ï¼Œçº¦150ä½äº§ä¸šåˆä½œä¼™ä¼´ã€æŠ•èµ„äººã€åª’ä½“ä»£è¡¨å’Œå ¬å¸é¢†å¯¼åŒäº‹é½èšçŽ°åœºï¼Œå ±åŒè§è¯æœ¬æ¬¡æˆ˜ç•¥æ–°å“å‘å¸ƒã€‚

聚力凝智——领导寄语指引新征程

æ´»åŠ¨ä¼Šå§‹ï¼Œå¤æ—¦å¾®ç”µå­é›†å›¢è‘£äº‹é•¿å ¼æ€»ç»ç†å¼ å«è‡´å¼€åœºè¾žã€‚ä»–è¡¨ç¤ºï¼Œå¤æ—¦å¾®ç”µå­ä¾æ‰˜å¤æ—¦é«˜æ ¡ç§‘ç ”åº•è•´èµ·æ­¥ï¼ŒåŽ†ç»æ•°ä»£å¤æ—¦å¾®ç”µå­äººçš„æŽ¥ç»­å¥‹æ–—ï¼Œæ–¹æ‰ç‰¢é“¸ä»Šå¤©çš„å‘å±•æ ¹åŸºã€‚å½“å‰ï¼ŒåŠå¯¼ä½“äº§ä¸šè¿Žæ¥æ™ºèƒ½åŒ–ã€é«˜ç«¯åŒ–å ¨æ–°å˜é©ï¼Œå¤æ—¦å¾®ç”µå­å°†é¡ºåº”äººå·¥æ™ºèƒ½æ¼”è¿›è¶‹åŠ¿ä¸Žå›½äº§åŒ–äººå·¥æ™ºèƒ½åˆ›æ–°çªç ´éœ€æ±‚ï¼Œæ‰Žæ ¹å›½å®¶æˆ˜ç•¥ï¼Œæ·±è€•äº§ä¸šå®žå¹²ï¼Œå ¨åŠ›æ‰“é€ ä¸€æµçš„é›†æˆç”µè·¯è®¾è®¡ä¼ä¸šã€‚

å¤æ—¦å¾®ç”µå­é›†å›¢è‘£äº‹é•¿å ¼æ€»ç»ç† å¼ å«

å¤æ—¦å¤§å­¦å šå§”å¸¸å§”ã€å‰¯æ ¡é•¿æ±ªæºæºåœ¨å˜‰å®¾è‡´è¾žä¸­è¡¨ç¤ºï¼Œå¤æ—¦å¾®ç”µå­çš„å‘å±•åŽ†ç¨‹ä½“çŽ°äº†é«˜æ ¡ç§‘æŠ€æˆæžœå‘äº§ä¸šè½¬åŒ–çš„ç”Ÿå‘½åŠ›ï¼Œä¹Ÿä½“çŽ°äº†æ ¡ä¼é•¿æœŸååŒã€æŒç»­æ”»å ³ã€å ±åŒæˆé•¿çš„ä»·å€¼æ‰€åœ¨ã€‚

ä¸­å›½åŠå¯¼ä½“è¡Œä¸šåä¼šå‰¯ç§˜ä¹¦é•¿é™ˆæ–‡åœ¨å˜‰å®¾è‡´è¾žä¸­è¡¨ç¤ºï¼Œå¤æ—¦å¾®ç”µå­ä¸ä» æ˜¯é«˜æ ¡ç§‘æŠ€æˆæžœè½¬åŒ–çš„æˆåŠŸå ¸èŒƒï¼Œä¹Ÿæ˜¯ä¸Šæµ·é›†æˆç”µè·¯äº§ä¸šçš„ä¸€å¼ äº®ä¸½åç‰‡ï¼Œæ›´æ˜¯ä¸­å›½èŠ¯ç‰‡è‡ªä¸»åˆ›æ–°çš„é‡è¦ä»£è¡¨ã€‚

äº§ç ”ç­‘åŸºâ€”â€”åˆ›æ–°ä¸­å¿ƒæ­£å¼æ­ç‰Œå¯ç”¨

æœ¬æ¬¡å‘å¸ƒä¼šä¸Šï¼Œç”±å¤æ—¦å¤§å­¦ã€ä¸Šæµ·å›½ç››é›†å›¢æŠ•èµ„æœ‰é™å ¬å¸ä¸Žä¸Šæµ·å¤æ—¦å¾®ç”µå­é›†å›¢è‚¡ä»½æœ‰é™å ¬å¸ä¸‰æ–¹å ±å»ºçš„å¤æ—¦å¤§å­¦é›†æˆç”µè·¯å·¥ç¨‹æŠ€æœ¯èžåˆåˆ›æ–°ä¸­å¿ƒæ­£å¼æ­ç‰Œã€‚

该中心聚焦新一代高端FPGA与PSoCã€äººå·¥æ™ºèƒ½ã€æ–°ä¸€ä»£å­˜å‚¨æŠ€æœ¯ä¸‰å¤§æ ¸å¿ƒæ–¹å‘ï¼Œæ‰“é€šå­¦æœ¯ç ”ç©¶ã€æŠ€æœ¯æ”»å ³ä¸Žäº§ä¸šè½¬åŒ–çš„å ¨é“¾è·¯ï¼Œå ¼å ·æŠ€æœ¯çªç ´ã€äººæ‰åŸ¹å »ä¸Žæˆæžœè½åœ°å¤šé‡ä»·å€¼ã€‚

智构未来——锚定Agent时代攻坚路线

复旦微电子集团技术委员会主任、复旦大学集成电路工程技术融合创新中心主任俞军系统阐释Agentæ—¶ä»£çš„äº§ä¸šå˜é©é€»è¾‘ï¼Œä»–æŒ‡å‡ºï¼Œå½“å‰å ¨çƒæ­£å¤„äºŽç¬¬ä¸‰æ¬¡è®¡ç®—é©å‘½ä¸´ç•Œç‚¹ï¼ŒAgentæ­£æŽ¨åŠ¨è®¡ç®—ä»Žè¢«åŠ¨å·¥å ·èµ°å‘è‡ªä¸»è¡ŒåŠ¨ï¼ŒFPGAä½œä¸ºæ‰¿è½½æ™ºèƒ½æŒç»­è¿›åŒ–çš„æ ¸å¿ƒç¡¬ä»¶è½½ä½“ï¼Œå°†è¿Žæ¥ç ”å‘ä½“ç³»é‡æž„ã€è®¾è®¡æ–¹æ³•å­¦æŒç»­è¿›åŒ–ã€ç”Ÿæ€è¾¹ç•Œæ‰©å®¹ã€è½¯ç¡¬ä»¶è‡ªé€‚åº”å¼‚æž„è®¡ç®—ä»·å€¼çˆ†å‘å››å¤§æ ¸å¿ƒè¶‹åŠ¿ã€‚

å›´ç»•ä»¥ä¸Šçš„åˆ¤æ–­ï¼Œå¤æ—¦å¾®ç”µå­é”šå®šä¸‰å¤§æŠ€æœ¯æˆ˜ç•¥è½åœ°è·¯å¾„ã€‚ä¸€æ˜¯ä»¥æ–°ä¸€ä»£å ˆè¿›å·¥è‰ºé«˜ç«¯FPGAç ”åˆ¶ä¸ºç›®æ ‡ï¼Œé‡æž„Agentæ—¶ä»£èŠ¯ç‰‡ç ”å‘ä½“ç³»ï¼ŒæŠ¢å é«˜ç«¯äº§å“ç ”å‘å ˆæœºï¼›äºŒæ˜¯å¼€å±•FPGA Agentä¸šåŠ¡ï¼ŒæŽ¨åŠ¨ä¼ ç»ŸèŠ¯ç‰‡äº§å“å’Œè§£å†³æ–¹æ¡ˆäº¤ä»˜å‘å¼€å‘èƒ½åŠ›äº¤ä»˜ã€äº§å“æŒç»­è¿›åŒ–æœåŠ¡äº¤ä»˜å‡çº§ï¼Œæž„å»ºä¸šåŠ¡å¢žé•¿æ–°é£žè½®ï¼›ä¸‰æ˜¯å¸ƒå±€ä¸ªæ€§åŒ–è‡ªé€‚åº”ç¡¬ä»¶åŠ é€Ÿä¸Žå¼‚æž„éƒ¨ç½²ï¼Œä¸ºä¸åŒåœºæ™¯æ‰“é€ æŒ‰éœ€ç¼–æŽ’çš„ä¸“å±žç®—åŠ›æ–¹æ¡ˆã€‚

ä»ŽèŠ¯è·ƒå‡â€”â€”å ¨æ ˆæ–°å“çŸ©é˜µé›†ä¸­äº®ç›¸

复旦微电子集团副总经理俞剑在会上正式发布高端FPGA新品，以端侧AIã€é€šä¿¡ä¾§ã€åº”ç”¨ä¾§ä¸‰å¤§èµ›é“ä¸ºæ ¸å¿ƒï¼Œè¦†ç›–èŠ¯ç‰‡ç¡¬ä»¶ã€ç®—åŠ›é›†ç¾¤ã€å¼€å‘å·¥å ·é“¾ã€IP生态、智能FPGAå¼€å‘å¹³å°ç­‰å¤šå ƒå½¢æ€ã€‚

复旦微电子集团副总经理 俞剑

端侧AI：FMZQ400TAIæ‰“é€ FPAIå¼‚æž„èžåˆæ ‡æ†

面向端侧AI算力需求升级，复旦微电子推出基于FPAI异构融合架构的旗舰产品FMZQ400TAIã€‚é‡‡ç”¨å ¨å›½äº§å ˆè¿›FinFET工艺，单芯片集成8æ ¸CPU、卧龙架构NPU与大容量FPGA，实现128TOPS@INT8的AI算力。产品可广泛应用于医疗影像AI分析、AI-NASæ™ºèƒ½å­˜å‚¨ã€å•†ä¸šèˆªå¤©æ˜Ÿè½½ç®—åŠ›ã€æœºå™¨äººå ·èº«æ™ºèƒ½ã€å·¥ä¸šè§†è§‰æ£€æµ‹ç­‰å¤šç§åœºæ™¯ã€‚

通信侧：68DR/52DR系列RFSoC重构系统设计范式

针对通信系统设计复杂度高、周期长、成本高的行业痛点，复旦微电子发布了RFSoC系列产品68DR与52DR，通过信号采集处理一体化架构，将射频前端、5GSPS射频直采ADC、6.5GSPS射频直采DACã€åŸºå¸¦åŠ é€Ÿå™¨ã€ä¸­é¢‘åŠ é€Ÿå™¨ä¸Žåè®®æ ˆèƒ½åŠ›é›†æˆäºŽå•é¢—èŠ¯ç‰‡ï¼Œå®žçŽ°å°„é¢‘ã€ä¸­é¢‘ã€åŸºå¸¦ã€åè®®æ ˆå ¨å¯ç¼–ç¨‹è½¯ä»¶æ— çº¿ç”µæ–¹æ¡ˆã€‚ä¸¤æ¬¾äº§å“å‡å ·å¤‡å°„é¢‘ç›´é‡‡ä½ŽåŠŸè€—é«˜é›†æˆåº¦ã€è½¯ä»¶å®šä¹‰å¿«é€Ÿè¿­ä»£ã€å ¨ç”Ÿå‘½å‘¨æœŸé«˜æ€§ä»·æ¯”ä¸‰å¤§æ ¸å¿ƒä¼˜åŠ¿ï¼Œå¯å¸®åŠ©å®¢æˆ·é™ä½Ž40%系统功耗、减少60% PCB面积，单板BOM成本直接下降30%。

åº”ç”¨ä¾§ï¼šå ¨æ ˆIP生态释放产业价值

å¤æ—¦å¾®ç”µå­é¦–æ¬¡åœ¨å•†ä¸šèˆªå¤©é¢†åŸŸå‘å¸ƒä¸¤é¡¹ç³»ç»Ÿçº§è§£å†³æ–¹æ¡ˆâ€”â€”å«æ˜Ÿè‡ªä¸»é¿éšœç³»ç»Ÿæ–¹æ¡ˆä¸Žæ˜Ÿä¸Šé€šä¿¡è½½è·è½¯ä»¶æ— çº¿ç”µæ–¹æ¡ˆï¼Œå¹¶ç³»ç»Ÿæ€§å‘å¸ƒFPGA IP与解决方案生态，覆盖AIæŽ¨ç†ä¸Žè®­ç»ƒã€ç§‘å­¦è®¡ç®—ã€å®‰å ¨å¯†ç ã€è§†é¢‘ç¼–è§£ç ä¸Žé€šä¿¡ã€ä¿¡å·å¤„ç†ä¸ŽSDR五大方向。

Agent智能FPGAå¼€å‘å¹³å°é‡æž„ç ”å‘èŒƒå¼

复旦微电子同步发布Agent智能FPGA开发平台——Fathom L4 Agent，直击“如何快速开发FPGAâ€çš„è¡Œä¸šæ ¸å¿ƒç—›ç‚¹ã€‚Fathom L4 Agent秉持“Agentåšæ‰§è¡Œï¼Œäººåšå†³ç­–â€çš„æ ¸å¿ƒç†å¿µè®¡ï¼Œå°†FPGAå¼€å‘å ¨æµç¨‹Agent化，7å¤§æ¨¡å—è¦†ç›–éœ€æ±‚åˆ†æžã€æž¶æž„ä¸Žæ–¹æ¡ˆè®¾è®¡ã€ä»£ç ç”Ÿæˆã€ä»¿çœŸéªŒè¯ã€ä»£ç å®¡æŸ¥ã€è¿­ä»£ä¼˜åŒ–ã€éƒ¨ç½²äº¤ä»˜çš„å®Œæ•´é“¾è·¯ï¼Œè‡ªåŠ¨å®ŒæˆRTLç¼–å†™ã€ä»¿çœŸè¿è¡Œã€å®¡æŸ¥åé¦ˆç­‰é‡å¤æ€§å·¥ä½œï¼ŒæŽ¨åŠ¨å·¥ç¨‹å¸ˆä»Žä»£ç æ‰§è¡Œè€ å‘æž¶æž„å†³ç­–è€ å‡ç»´ï¼Œä»Žâ€œå•æžªåŒ¹é©¬å†™ä»£ç â€çš„ç å†œï¼Œè½¬åž‹ä¸ºâ€œå¸¦ç€Agent团队做芯片”的技术指挥官。该平台目前已支撑100+FPGAé¡¹ç›®å¼€å‘éªŒè¯ï¼Œä¸ºå·¥ç¨‹å¸ˆèŠ‚çœæ•°åƒå°æ—¶çš„é‡å¤æ€§åŠ³åŠ¨ï¼Œä½¿å ¶å°†ç²¾åŠ›èšç„¦äºŽæž¶æž„å†³ç­–ä¸Žåˆ›æ–°è®¾è®¡ã€‚

ç”Ÿæ€å ±èžâ€”â€”å ±æŽ¢AI赋能集成电路产业

在“AIãƒ»èŠ¯æœªæ¥â€é«˜å³°å¯¹è¯çŽ¯èŠ‚ï¼Œå¹¿ä¸œåˆ©æ‰¬èŠ¯ç‰‡æµ‹è¯•è‚¡ä»½æœ‰é™å ¬å¸é¦–å¸­æ‰§è¡Œå®˜å¼ äº¦é”‹æ‹ ä»»ä¸»æŒï¼Œæ²æ›¦é›†æˆç”µè·¯ï¼ˆä¸Šæµ·ï¼‰è‚¡ä»½æœ‰é™å ¬å¸åˆ›å§‹äººå ¼CTOå½­èŽ‰ã€åŒ—äº¬åŽå¤§ä¹å¤©ç§‘æŠ€è‚¡ä»½æœ‰é™å ¬å¸æ‰§è¡Œå‰¯æ€»ç»ç†å¾ç«‹å³°ã€ä¸œå—å¤§å­¦é›†æˆç”µè·¯å­¦é™¢é™¢é•¿å­™ä¼Ÿé”‹ã€ç™¾åº¦é›†å›¢å·¥ç¨‹æ•ˆèƒ½éƒ¨å‰¯æ€»ç»ç†ã€æ–‡å¿ƒå¿«ç  Comate æž¶æž„å¸ˆå¼ ç«‹ç†ã€èŠ¯å’ŒåŠå¯¼ä½“ç§‘æŠ€ï¼ˆä¸Šæµ·ï¼‰è‚¡ä»½æœ‰é™å ¬å¸æ€»è£ä»£æ–‡äº®ç­‰è¡Œä¸šå˜‰å®¾åŒå°è®ºé“ï¼Œå›´ç»•AI赋能集成电路产业、AI for IC与IC for AI的协同发展等话题展开深度探讨。

会场外同步设置的产品展示区与茶歇交流环节，为参会嘉宾提供了近距离的技术体验与产业交流平台。

â€œèŠ¯è¡Œè‡´è¿œâ€ï¼Œæ˜¯æ‰Žæ ¹é›†æˆç”µè·¯äº§ä¸šã€ç¬ƒè¡Œä¸æ€ çš„ä¿¡å¿µï¼›â€œæ™ºåˆ›æœªæ¥â€ï¼Œæ˜¯é¢å‘æ™ºèƒ½åŒ–æµªæ½®ã€åˆ›æ–°é©±åŠ¨çš„è¿½æ±‚ã€‚äºŒåå «è½½è–ªç«ç›¸ä¼ ï¼Œå¤æ—¦å¾®ç”µå­é›†å›¢å§‹ç»ˆä»¥è‡ªä¸»åˆ›æ–°ä¸ºç«‹èº«ä¹‹æœ¬ï¼Œè·µè¡Œäº§ä¸šæŠ¥å›½ä½¿å‘½ï¼Œç«™åœ¨æ–°çš„å‘å±•èµ·ç‚¹ï¼Œå ¬å¸å°†æŒç»­æ”»åšæ ¸å¿ƒæŠ€æœ¯ï¼Œå¼€æ”¾å ±å»ºäº§ä¸šç”Ÿæ€ï¼Œä»¥ç¡¬æ ¸äº§å“èµ‹èƒ½åƒè¡Œç™¾ä¸šæ™ºèƒ½åŒ–å‡çº§ï¼Œä¸ºä¸­å›½é›†æˆç”µè·¯äº§ä¸šé«˜è´¨é‡å‘å±•æ³¨å ¥æŒç»­åŠ¨èƒ½ï¼