Fudan Microelectronics Group Appears at MWC Shanghai, Strengthening Domestic Communication Computing Foundation

复旦微电子集团精彩亮相MWC上海世界移动通信大会，筑牢国产通信算力底座

6 月 24-26 日，2026 å¹´ MWC ä¸Šæµ·ä¸–ç•Œç§»åŠ¨é€šä¿¡å¤§ä¼šåœ¨ä¸Šæµ·æ–°å›½é™ åšè§ˆä¸­å¿ƒä¸¾åŠžï¼Œæœ¬å±Šå¤§ä¼šä»¥ “众智启新” ä¸ºæ ¸å¿ƒä¸»é¢˜ï¼Œæ±‡èšå ¨çƒé€šä¿¡ã€å«æ˜Ÿäº’è”ã€ç§»åŠ¨ AI 领域企业与行业专家，聚焦 6Gã€å¤©åœ°ä¸€ä½“é€šä¿¡ã€å¤§æ¨¡åž‹ç®—åŠ›ã€è½¯ä»¶æ— çº¿ç”µç­‰å‰æ²¿èµ›é“ï¼Œæ­å»ºæŠ€æœ¯å±•ç¤ºã€äº§ä¸šå¯¹æŽ¥ã€ç”Ÿæ€äº¤æµä¸€ä½“åŒ–å¹³å°ã€‚å¤æ—¦å¾®ç”µå­é›†å›¢æº FPGA、PSoC、FPAI ä¸‰å¤§è‡ªç ”èŠ¯ç‰‡äº§å“çº¿ä¸Žå¤šä¸ªè§£å†³æ–¹æ¡ˆé‡ç£ äº®ç›¸ã€‚

复旦微电子本次带来的产品中， JFM9系列中的RF系列 æ˜¯æœ€å ·ç‰¹è‰²çš„ç³»åˆ—ï¼Œå ¨ç³»åˆ—å ·å¤‡æœ€å¤š18è·¯é«˜é‡‡æ ·çŽ‡ADC和最多24è·¯é«˜é‡‡æ ·çŽ‡DACï¼Œè¦†ç›–äº†ä½Žä¸­é«˜å„ç§ç­‰çº§çš„é€»è¾‘èµ„æºï¼Œå¯å®žçŽ°å°„é¢‘ç›´é‡‡å’Œå¤§å¸¦å®½å ¨æ•°å­—åŒ–å¤„ç†æ–¹æ¡ˆï¼Œæžå¤§ç®€åŒ–äº†å°„é¢‘æ”¶å‘ç³»ç»Ÿè®¾è®¡çš„å¤æ‚åº¦ï¼Œé«˜åº¦é€‚é å«æ˜Ÿé€šä¿¡ã€æœ‰çº¿é€šä¿¡ã€ç½‘ç»œè®¾å¤‡ã€æ•°æ®ä¸­å¿ƒã€åŠå¯¼ä½“è®¾å¤‡ç­‰å¤šåœºæ™¯ã€‚

æœ€å—å ³æ³¨çš„ä¸¤å¤§æ–¹æ¡ˆï¼Œä¸€æ˜¯ 基于 RFSoC æ‰“é€ çš„ 64 è·¯ä¿¡é“åŒ–è½¯ä»¶æ— çº¿ç”µå¹³å° ï¼Œå‡­å€Ÿé«˜é›†æˆåº¦ã€ä½ŽåŠŸè€—ä¸Žè½¯ä»¶å®šä¹‰çš„æ ¸å¿ƒç‰¹æ€§ï¼Œæ–¹æ¡ˆåœ¨ç³»ç»Ÿå¤æ‚åº¦ã€éƒ¨ç½²æ•ˆçŽ‡ä¸Žè¿­ä»£æˆæœ¬ä¸Šå®žçŽ°äº†æ˜¾è‘—ä¼˜åŒ–ï¼Œæ˜¯ä¸‹ä¸€ä»£å®½å¸¦æ— çº¿é€šä¿¡ä¸Žæ™ºèƒ½é¢‘è°±ç®¡ç†çš„ç†æƒ³è§£å†³æ–¹æ¡ˆã€‚ï»¿äºŒæ˜¯ 基于最新FPAI系列芯片JFMZQ400TAI 搭建的多芯算力集群系统方案 ，面向千 T 级大规模算力集群应用场景，可高效支撑大语言模型（LLM）与视觉-语言大模型（VLM）分布式推理部署，为通信与智能行业筑牢算力底座。

å±•ä¼šå¼€å±•æœŸé—´ï¼Œå¤æ—¦å¾®ç”µå­å±•å°å¸å¼•å¤§æ‰¹é€šä¿¡è¡Œä¸šä¸“å®¶é©»è¶³äº¤æµã€‚æ¥è®¿å®¢æˆ·å›´ç»•è½¯ä»¶æ— çº¿ç”µã€æ˜Ÿåœ°é€šä¿¡ã€å¤§æ¨¡åž‹ç®—åŠ›é›†ç¾¤ç­‰æ ¸å¿ƒåœºæ™¯ï¼Œæ·±åº¦å’¨è¯¢èŠ¯ç‰‡æ€§èƒ½ã€å®šåˆ¶å¼€å‘ç­‰é—®é¢˜ï¼ŒæŠ€æœ¯å›¢é˜ŸçŽ°åœºè®²è§£èŠ¯ç‰‡æŠ€æœ¯ä¼˜åŠ¿ä¸Žåº”ç”¨æ¡ˆä¾‹ï¼Œå 分彰显了复旦微电子国产芯片在新通信领域的竞争力。

æœªæ¥ï¼Œå¤æ—¦å¾®ç”µå­é›†å›¢ä¹Ÿå°†æŒç»­æ‰“ç£¨é€šä¿¡ç³»åˆ—èŠ¯ç‰‡äº§å“ï¼Œä»¥æŠ€æœ¯åˆ›æ–°ç­‘ç‰¢å›½äº§é€šä¿¡ç®—åŠ›åº•åº§ï¼Œä¸Žè¡Œä¸šåŒä»å ±æ‹“æ–°é€šä¿¡äº§ä¸šå¹¿é˜”è“æµ·ã€‚