电源与散热社区未闭环原帖 6 个回答 · 471 次浏览|器件:VERSAL FPGA / ICEPAK
一句话结论:有回答认为是芯片底面中心,但未获官方确认
文档称结温监测点在芯片中心,用户不确定指底面、顶面还是体积中心
帖中未明确
本文基于 AMD 客户社区(原 Xilinx 论坛)真实问答整理为中文要点,非原文转载;技术细节以原帖与 AMD 官方文档为准。
原帖:https://adaptivesupport.amd.com/s/question/0D54U00005cTAqsSAG/clarification-on-junction-monitor-point-in-icepa
相关标签:VERSAL · ICEPAK · thermal_model · junction_temperature
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