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XCVP1802钢网开孔设计与回流焊温度曲线推荐

电源与散热已闭环原帖 9 个回答 · 186 次浏览|器件：XCVP1802-3HSEVSVA5601-5574

一句话结论：推荐参数需参考AM013手册的Stencil与Pb-Free Reflow Soldering章节

现象

用户询问XCVP1802-3HSEVSVA5601-5574的推荐钢网开孔设计、钢网厚度及回流焊温度曲线

根因

帖中未明确

可尝试的处理步骤

查阅Versal Adaptive SoC Packaging and Pinouts Architecture Manual (AM013)的Stencil章节
查阅AM013的Pb-Free Reflow Soldering章节

本文基于 AMD 客户社区（原 Xilinx 论坛）真实问答整理为中文要点，非原文转载；技术细节以原帖与 AMD 官方文档为准。
原帖：https://adaptivesupport.amd.com/s/question/0D54U00008sM8l1SAC/1-could-you-share-with-us-the-recommended-stenci

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相关标签：Versal · AM013 · Stencil · Reflow

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