电源与散热已闭环原帖 9 个回答 · 230 次浏览|器件：ZYNQ MPSoC
一句话结论：官方建议参考UG1075、封装热模型及XAPP1377，通常无需对封装内部材料做详细建模
用户找不到ZYNQ MPSoC的热导率、密度、比热等材料属性，并询问热仿真示例或应用笔记
帖中未明确
本文基于 AMD 客户社区（原 Xilinx 论坛）真实问答整理为中文要点，非原文转载；技术细节以原帖与 AMD 官方文档为准。
原帖：https://adaptivesupport.amd.com/s/question/0D5KZ00000oUBgL0AW/where-to-find-material-properties-for-thermal-si
相关标签：ZYNQ MPSoC · Thermal Simulation · UG1075 · XAPP1377
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