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XCKU115 芯片与盖之间用什么导热材料？

电源与散热社区未闭环原帖 9 个回答 · 318 次浏览|器件：Kintex Ultrascale XCKU115 FLVA1517

一句话结论：帖中仅指向 UG575 和支持文章，未给出具体材料名称

现象

用户询问 XCKU115 FLVA1517 芯片与盖之间具体导热材料名称及厂商

根因

帖中未明确

可尝试的处理步骤

参考 UG575 获取热界面材料信息
查看支持文章 https://support.xilinx.com/s/article/21277?language=en_US

本文基于 AMD 客户社区（原 Xilinx 论坛）真实问答整理为中文要点，非原文转载；技术细节以原帖与 AMD 官方文档为准。
原帖：https://adaptivesupport.amd.com/s/question/0D54U00008VKR7cSAH/what-is-the-specific-thermal-material-that-is-us

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相关标签：Kintex Ultrascale · thermal material · UG575 · packaging

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