fpga.love
EN App
知识库›AMD 社区问答速查›XQRKU060散热垫选型:非硅导电低放气垫推荐

XQRKU060散热垫选型:非硅导电低放气垫推荐

电源与散热社区未闭环原帖 9 个回答 · 190 次浏览|器件:XQRKU060-1CNA1509Y

一句话结论:AMD不推荐具体热垫,建议用弹簧压紧或热管做机械容差设计

现象

找不到非硅、导热、导电且低放气的热垫,石墨垫太薄且不可压缩

根因

帖中未明确

可尝试的处理步骤

本文基于 AMD 客户社区(原 Xilinx 论坛)真实问答整理为中文要点,非原文转载;技术细节以原帖与 AMD 官方文档为准。
原帖:https://adaptivesupport.amd.com/s/question/0D54U00008myDcdSAE/we-use-xqrku0601cna1509y-and-the-datasheet-instr

相关资料

ZYNQ-700 AP SoC 上电复位问题如何更改VC707板HP bank电源电压?Artix-7器件失效:电源轨对地短路

相关标签:thermal_pad · XQRKU060 · thermal_management · packaging

就这个问题继续问 AI → ← 返回 AMD 社区问答速查