电源与散热已闭环原帖 9 个回答 · 621 次浏览|器件:Kria K26 SOM
一句话结论:SoC 导热硅脂为 Tpcm 780SP,其他功率器件使用 T-flex HD340 导热垫
团队担心材料在环境中蒸发/放气并留下空隙
帖中未明确
本文基于 AMD 客户社区(原 Xilinx 论坛)真实问答整理为中文要点,非原文转载;技术细节以原帖与 AMD 官方文档为准。
原帖:https://adaptivesupport.amd.com/s/question/0D54U00006amuJqSAI/hi-kria-communitywhat-is-the-thermal-grease-spec
相关标签:Kria · K26 SOM · thermal · Tpcm 780SP
就这个问题继续问 AI → ← 返回 AMD 社区问答速查