电源与散热社区未闭环原帖 4 个回答 · 345 次浏览|器件:Spartan 6 / XC6SLX45-3CSG324I
一句话结论:帖子为重复提问,未给出热循环次数结论
器件已经历4次SMT热循环(Reball、顶面SMT、底面SMT、从PCB拆下)
帖中未明确
本文基于 AMD 客户社区(原 Xilinx 论坛)真实问答整理为中文要点,非原文转载;技术细节以原帖与 AMD 官方文档为准。
原帖:https://adaptivesupport.amd.com/s/question/0D54U00006HB7u5SAD/for-the-spartan-6-xc6slx453csg324i-fpga-how-many
相关标签:Spartan6 · SMT · thermal_cycle · packaging
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