高云半导体与ARM中国展开深度合作

2018年12月24日，中国广州，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）与安谋科技（ARM中国）就将ARM技术在高云半导体FPGA平台的实现达成深度合作协议，使高云半导体成为目前为止国内唯一一家跟安谋科技（ARM中国）达成此项深度合作协议的FPGA公司。

高云半导体将与安谋科技（ARM中国）共同协作，致力于提高ARM IP在高云半导体低功耗、小体积FPGA解决方案上的实现，针对目前广泛使用的基于ARM的MCU + FPGA解决方案，高云半导体将提供一体化解决方案，有效减少板上面积，提高系统整体性能，降低系统功耗，提高设计集成度。

“高云半导体一直非常重视产品的创新和差异化设计，致力于提供契合市场需求的解决方案，此次与安谋科技（ARM中国）的合作，将大力促进高云半导体向传统嵌入式+FPGA市场的推进。”高云半导体CEO朱璟辉先生表示。

广东高云半导体科技股份有限公司于2014年1月成立，公司致力于开发国产FPGA解决方案并推动其产业化，旨在推出具有核心自主知识产权的民族品牌FPGA芯片。

我们的愿景：提供可编程解决方案，促进全球客户创新。

我们的目标：致力于完善产品体系，解决可编程逻辑器件技术难点。

我们的承诺：以技术和质量为中心，有效降低用户成本。

我们的服务范围：可编程逻辑器件组合板、设计软件、IP核、参考设计和开发工具包。

我们的服务领域：全球内消费、工业、通信、医疗及自动化市场。

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