别再卷Xilinx/Intel了！这款工业级SoC FPGA才是高可靠场景的YYDS

别再卷Xilinx/ Intel 了！这款工业级SoC FPGA 才是高可靠场景的YYDS

做 工业控制 、军工类项目的朋友应该都懂，选FPGA的时候踩过多少坑：S RAM 架构的要外挂配置Flash，既占空间又容易被抄板，强电磁环境下还可能出现配置翻转跑飞；带软核 MCU 的逻辑资源占比高， ti ming收敛做到头秃；低功耗和高性能永远二选一…

文件下载： M2S010S-TQ144.pdf

最近翻 Microchip （原 Microsemi ）的资料，把SmartFusion2 SoC FPGA的手册啃了个遍，不得不说这款Flash架构的SoC FPGA简直是为高可靠场景量身定做的，整理了纯干货分享给大家，选型的时候可以多一个选择。

核心特性盘点，都是戳中痛点的硬货

这款产品定位非常清晰，主打高可靠、高安全、低功耗，把工业、军工、汽车级场景的需求吃的透透的：

1. 可靠性拉满，解决工业/军品最头疼的问题

懂的都懂，高可靠场景最怕FPGA跑飞：

2. 安全等级拉满，省掉外置加密芯片

不管是防抄板还是数据加密，SmartFusion2的安全功能基本是天花板级别的：

3. 功耗低到离谱，电池供电场景福音

Flash工艺天生静态功耗就低，再加专门的低功耗设计：

4. 性能够打，常用外设全是硬核不占逻辑资源

性能上完全能覆盖大部分中低端FPGA场景：

选型避坑指南，我帮你们踩过坑了

SmartFusion2家族覆盖从入门到高端全系列，几个选型关键点给大家划重点：

型号格式是 M2S[容量][功能后缀][封装][温度等级] ：

全系列从TQ144（20x20mm）到FC1152（35x35mm）共10种封装，同封装大部分支持引脚兼容的容量升级，比如FG484封装可以从M2S005换到M2S090，后期升级不用改 PCB ，这点非常良心。

提醒大家：要做IAP在线升级的话，选型要注意封装是否支持SPI_0和Flash_GOLDEN_N引脚，我之前画板没注意，最后只能用JTAG升级，远程更新全废了，踩过的坑给大家提个醒。

很多朋友担心小众FPGA工具链难用，我测下来Libero SoC完全够用：

你们有没有用过这款FPGA？踩过什么坑？评论区聊聊~

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