
Microchip推出第二代PolarFire® FPGA以太网传感器桥接平台, 升级边缘AI传感器连接方案
—— 体积更小、支持多摄像头接入,为 NVIDIA 边缘 AI 系统提供可扩展的以太网架构, 同时降低功耗、成本与集成复杂度
紧凑型、高性能边缘 AI 系统的兴起正在重新定义传感器连接方式,推动开发人员打造面向未来的兼顾安全性与可扩展性的低功耗且节省空间的架构。为应对这些挑战, Microchip Technology (微芯科技公司)推出 第二代 PolarFire® FPGA 以太网传感器桥接平台 。这款开发板采用 NVIDIA Holoscan 传感器桥接( HSB )技术 实现标准化传感器集成,体积显著缩小,可立即投入量产。
这款 2.0 版本的开发板支持 HSB ,尺寸缩小 60% ,可接入摄像头数量翻倍,采用 USB-C 供电以简化机架部署,且定价比第一代更低。这些增强功能使设计人员能用可扩展、高能效的 10 Gb 以太网架构取代复杂的多接口传感器连接,从而降低整体系统成本和物料清单复杂度。这些优势对于由 NVIDIA Jetson 和 IGX 等 NVIDIA 边缘计算平台驱动的医疗、工业和人形机器人应用至关重要。
更新后的设计基于 PolarFire FPGA 技术,支持多达四个摄像头,配备与 NVIDIA Jetson 兼容的摄像头连接器,并包含板载光延迟测量电路。这有助于使用 NVIDIA 延迟显示分析工具 实现从传感器采集到 AI 推理的端到端延迟验证。
该开发板配备 FPGA 夹层卡( FMC )扩展连接器,支持未来功能扩展,并支持包括 MIPI® CSI-2® 、 I ² C® 、 UART 和 GPIO 在内的接口。灵活的设计允许支持多种传感器和视频接口,如 SLVS-EC™ 2.0 、 12G-SDI 、 HDMI® 和 DisplayPort™ ,无需重新设计核心平台。标准 PMOD 连接器进一步增强了系统可扩展性。
Microchip 负责 FPGA 业务部的副总裁 Shakeel Peera 表示:“开发人员希望将时间用于构建高价值的边缘 AI 应用,而非拼凑专有传感器接口。这款第二代以太网传感器桥接平台以低功耗 PolarFire FPGA 技术为核心,在大幅缩小尺寸的同时提供高能效、安全的基础架构,可帮助团队更快地完成边缘 AI 系统从开发到部署。 "

凭借 PolarFire FPGA 的能效、安全性和可靠性,这款支持 HSB 的开发板可在紧凑且受功耗限制的边缘环境中,通过以太网实现实时、多传感器数据处理。内置的安全与防护功能有助于保护边缘 AI 设备,并支持可靠的长期部署。该开发板集成 NVIDIA Holoscan SDK ,配套提供优化的库、 AI 模型和参考应用,从而加速开发进程。
该解决方案包括摄像头、线缆、参考设计、电路板原理图及设计资料,支持通过 Libero® SoC 设计套件进行 RTL 开发。集成的 Microchip 时序和电源管理 IC (包括 MCP16701 PMIC )已通过 PolarFire FPGA 验证,有助于实现量产级电源和时钟管理,同时降低第三方集成风险。这种集成方案有助于降低系统集成风险、缩短开发周期,并降低基于以太网的边缘 AI 推理的总体拥有成本。这在机器人和工业自动化应用中尤为重要,因为这些场景对能效、确定性延迟和紧凑尺寸有着严苛要求。
请访问网站,了解更多关于 Microchip 全系列 PolarFire 器件的信息。
第二代 PolarFire FPGA 以太网传感器桥接平台可直接从 Microchip 购买 ,或联系 Microchip 销售代表或全球授权分销商 。
Microchip Technology Inc. 简介
Microchip Technology Inc. 作为一家提供丰富半导体产品的厂商,致力于通过完整的系统级解决方案,让创新设计更便捷,帮助客户解决将新兴技术应用于成熟市场时遇到的关键挑战。公司提供易于使用的开发工具和丰富的产品组合,支持客户从概念构想到最终实现的全流程设计。 Microchip 总部位于美国亚利桑那州 Chandler 市,凭借卓越的技术支持,持续为工业、汽车、消费、航天和国防、通信以及计算等市场提供解决方案。详情请访问公司网站 www.microchip.com 。
本页摘要由 AI 辅助整理,经编辑审核后发布;AI 仅用于提炼与分类,原文均附来源链接。