莱迪思将在OCP全球峰会2026展示面向AI基础设施的开放控制平面创新

莱迪思将在OCP全球峰会2026展示面向AI基础设施的开放控制平面创新

俄勒冈州希尔斯伯勒——2026年9月28日——低功耗可编程与平台固件领导者莱迪思半导体（NASDAQ: LSCC）今日宣布将参加OCP全球峰会2026。届时，莱迪思及其子公司AMI将展示开放控制平面如何帮助组织构建从芯片到机架的安全、可扩展且可管理的AI基础设施。

会议期间，莱迪思将发表主题演讲和技术演讲，展示开放管理与控制解决方案，并举办互动演示，重点呈现安全平台固件、基础设施可管理性、AI机架管理、抗量子安全、连接性以及模块化机架级架构。莱迪思与AMI的技术将全面亮相，展示组织如何构建开放、可互操作的基础设施，以满足AI数据中心日益增长的需求。

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关于莱迪思半导体

莱迪思半导体（Lattice Semiconductor，纳斯达克股票代码：LSCC）是低功耗可编程器件与平台固件领域的领导者。我们在不断增长的计算、通信、工业和嵌入式市场中，从边缘到云端为客户解决难题。通过整合 AMI 业界领先的硅中立平台固件与基础设施可管理性解决方案，莱迪思现可为云和 AI 数据中心基础设施提供业界最完整的安全管理与控制平台。我们的技术、长期稳固的客户关系以及对世界级支持的承诺，使客户能够快速轻松地释放创新潜能，共同打造智能、安全、互联的世界。如需了解更多关于莱迪思的信息，请访问 www.latticesemi.com，并通过 LinkedIn、X、YouTube、Facebook、微信和微博关注我们。

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媒体联系人：Sophia Hong，莱迪思半导体，电话：503-268-8786，邮箱：Sophia.Hong@latticesemi.com

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