莱迪思与TI合作，加速机器人与工业应用的边缘AI
俄勒冈州希尔斯伯勒，2026年4月20日——低功耗可编程器件领导者莱迪思半导体（NASDAQ: LSCC）今日宣布，公司正与德州仪器（TI）展开合作，以简化传感器集成并扩展实时边缘AI系统。TI的传感技术与基于莱迪思低功耗FPGA技术的Lattice Holoscan Sensor Bridge解决方案相结合，将为开发者在先进机器人与工业应用中构建同步、低延迟的传感器数据流水线提供灵活的硬件基础。
该合作展示了一种实时AI传感器融合架构，该架构利用运行在莱迪思低功耗FPGA上的NVIDIA Holoscan Sensor Bridge，集成TI毫米波雷达与摄像头传感器。FPGA作为配套芯片，将同步后的传感器数据直接送入GPU可访问内存，从而为机器人与工业边缘AI应用实现低延迟且稳健的感知能力。
莱迪思半导体细分市场营销副总裁Raemin Wang表示：“随着边缘AI系统规模不断扩大，开发者需要灵活的平台来简化传感器集成，同时提供可预测的实时性能。通过集成NVIDIA Holoscan Sensor Bridge解决方案，并将莱迪思FPGA与TI的雷达传感器专业技术相结合，我们正在打造强大的技术，帮助开发者高效地将真实世界中的传感器连接到NVIDIA平台，实现实时AI传感器融合，并加速从评估到量产的过渡。”
德州仪器工业自动化与机器人业务总经理Giovanni Campanella表示：“实时传感器融合对于构建安全可靠的物理AI系统至关重要。通过将TI的毫米波雷达技术与莱迪思的Holoscan Sensor Bridge解决方案相结合，开发者可以构建低延迟感知流水线，实现从开发到真实世界部署的规模化扩展。”
莱迪思Holoscan解决方案生态通过与行业领先的传感器、计算和软件合作伙伴协作不断扩展，实现确定性数据传输、低延迟性能、灵活的传感器连接以及低功耗运行。这一不断壮大的生态为开发者奠定了坚实基础，助力其构建面向机器人、工业自动化和新兴物理AI应用的可扩展、可量产的边缘AI系统。
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