莱迪思与Arm合作推进安全、可适配的AI数据中心基础设施

莱迪思与Arm合作推进安全、可适配的AI数据中心基础设施

俄勒冈州希尔斯伯勒，2026年10月7日——低功耗可编程与平台固件领导者莱迪思半导体（NASDAQ: LSCC）今日宣布与Arm展开合作，为AI基础设施提供安全的控制、管理与平台适配能力。将Arm® AGI CPU服务器平台与莱迪思FPGA及AMI固件相结合，打造出一套为下一代AI数据中心基础设施提供先进安全性、可管理性、连接性与灵活性的解决方案。

在Arm AGI CPU服务器平台中，莱迪思FPGA与CPU及基板管理控制器协同工作，由AMI固件提供平台启动与管理功能。莱迪思FPGA作为配套芯片提供安全的控制与管理能力，实现平台信任、连接性与基础设施适配性。莱迪思FPGA技术还通过LVDS隧道协议与接口（LTPI）实现主机处理器模块（HPM）与数据中心安全控制模块（DC-SCM）之间符合开放计算项目（OCP）规范的连接，该接口开放且标准化，可简化平台集成、增强互操作性，并支持可扩展的模块化AI基础设施。

莱迪思半导体计算与通信业务发展副总裁Mamta Gupta表示：“AI基础设施正在快速演进，对系统各层面安全、可互操作的控制与管理提出了更高要求。我们与Arm携手，通过安全管理、开放标准和可随客户需求变化而扩展的基础，帮助客户加速部署下一代计算平台。”

Arm云AI市场推广副总裁Eddie Ramirez表示：“扩展AI基础设施需要覆盖计算、连接、管理和安全的生态系统协同。通过与莱迪思合作集成安全管理与控制，我们正在扩展围绕Arm AGI CPU的生态系统，为客户构建和部署下一代AI基础设施提供更大灵活性。”

在OCP Global Summit 2026现场观看演示：Arm与莱迪思联合服务器解决方案将于10月12日至15日在圣何塞会议中心举行的OCP Global Summit 2026上展示。欢迎莅临莱迪思A53展位，观看基于Arm AGI CPU、利用莱迪思FPGA技术实现安全管理与控制功能的服务器平台。参会者还可前往Arm C72展位，进一步了解不断壮大的Arm生态系统及其赋能下一代AI基础设施的技术。

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关于莱迪思半导体

莱迪思半导体（Lattice Semiconductor，纳斯达克股票代码：LSCC）是低功耗可编程器件与平台固件领域的领导者。我们在不断增长的计算、通信、工业和嵌入式市场中，从边缘到云端为客户解决难题。通过整合AMI业界领先的硅中立平台固件与基础设施可管理性解决方案，莱迪思现可为云和AI数据中心基础设施提供业界最完整的安全管理与控制平台。我们的技术、长期稳固的合作伙伴关系以及对世界级支持的承诺，使客户能够快速轻松地释放创新潜能，共同构建智能、安全、互联的世界。如需了解更多关于莱迪思的信息，请访问 www.latticesemi.com，并通过 LinkedIn、X、YouTube、Facebook、微信和微博关注我们。

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媒体联系人：Sophia Hong，莱迪思半导体，电话：503-268-8786，邮箱：Sophia.Hong@latticesemi.com

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