京微齐力亮相2024慕尼黑上海电子展：以创新驱动发展，广泛赋能多领域

7月8-10日，为期三天的2024慕尼黑上海电子展（electronica China）在浦东新国际博览中心成功落下帷幕。京微齐力携多个系列产品及丰富的解决方案亮相展会（展位号E4-4750），并与行业同仁们深入探讨交流。

产品战略持续进阶，助力产业链可持续发展

慕尼黑电子展作为行业盛会，一直以来备受关注。作为国产芯片企业，京微齐力始终秉承以解决芯片难题为使命，为客户提供高质量、安全可靠的产品为根本，坚持深耕细作，不断探索技术升级和产品创新。

本届展会上，京微齐力推出了全新的 HME-P3 系列FPGA产品 ：HME-P3系列FPGA集成了高性能Cortex-M3 MCU、外围设备、片上SRAM，以及DDR3/4硬核等功能模块。作为高性能低功耗器件，HME-P3系列支持高带宽MIPI和LVDS接口，特别适用于图像处理、工业相机及红外模组等多种应用领域。通过使用HME-P3系列可配置的软核IP、硬核IP和MCU及外设，设计者可以更加专注自身应用设计，高效快速使产品面市。

HME-P3A100产品开发板

创新驱动持续发力，广泛赋能多应用领域

同时，京微齐力还展示了包括伺服驱动、折叠手机、多功能投影手机、智能手写商务平板电脑等丰富的解决方案和设备开发套件及技术应用，覆盖消费电子、工业控制、视频图像等广泛的应用领域。

基于H3C08的折叠手机解决方案

基于H3C08的TANK手机解决方案

依托于自主研发、攻坚克难和持续的研发投入，京微齐力一直以来聚焦行业发展趋势，关注和分析客户需求，注重产品升级与创新，旨在助力客户加速其产品面市，实现价值最大化，为推动产业高效高质量发展注入强劲动力。