踩坑实测: Microchip 军级IGLOO2/SmartFusion2 FPGA 关键参数解读(基于DS0120 V7.0)
最近手上有个军工级测控项目选主FPGA,要求宽温、低功耗、高可靠,翻了好久最终锁定Microchip的IGLOO2或者SmartFusion2,把官方军级datasheet(DS0120 V7.0)啃了个遍,整理了几个硬件设计和时序分析最关心的点,给有同样需求的兄弟做个参考,省得大家再去翻几百页 datasheet 受罪。
文件下载: M2S010T-1FG484M.pdf
这俩都是Flash架构的军级FPGA,天生比S RAM 架构的抗单粒子,可靠性高,核心区别:
第一关注点:可靠性&工作条件(军工项目卡得最死的部分)
小机箱、无风扇的项目完全能hold住,不用搞复杂的散热结构。
第二关注点:功耗(这俩系列最大的优势,比Xilinx军品低一半都不止)
上电浪涌电流最大也就404mA, 电源 设计不用做太大冗余,3A的 电源芯片 足够覆盖全系列,电池供电、电源功率受限的车载/弹载项目闭眼选。
第三关注点:I/O与 接口 能力(硬件设计避坑重点)
分三类I/O Bank,覆盖常用的所有电平标准:
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