AMD开始提供增强型宇航级封装的Versal AI Core自适应SoC样片，面向最严苛任务

AMD开始提供增强型宇航级封装的Versal AI Core自适应SoC样片，面向最严苛任务。新封装将达到Y级资格认证，提供最高级别的可靠性保证，专为长达15年的长期太空任务而设计。

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AMD今日宣布，面向早期访问客户提供采用增强型宇航级封装的AMD Versal™ AI Core XQRVC1902自适应SoC样片。这款先进的宇航级有机无盖封装由AMD开发，旨在支持长达15年的太空任务。AMD目前正按照美国军用标准MIL-PRF-38535 Class Y对该器件进行测试认证，这是航天元器件标准下最高级别的质量与可靠性等级。

新封装采用保守的设计规则和增强型有机基板材料，以缓解太空中的热应力和机械应力。结合具有成熟飞行 heritage 的宇航级片式电容器，它将XQR Versal AI Core器件的高级可编程逻辑与在轨处理能力扩展至需要最高可靠性保障的任务，包括载人任务、长周期任务以及其他高价值任务，如地球同步轨道、地月空间轨道、日心轨道和深空任务。

AMD航空航天与国防首席系统架构师Ken O’Neill表示：“太空任务日益需要先进的板载处理能力和卓越的长期可靠性。XQR Versal AI Core自适应SoC样片以AMD增强型宇航级封装形式供货，标志着向Class Y认证迈出了重要里程碑，使客户能够利用该技术为要求绝对可靠性的任务构建工程模型。”

XQR Versal AI Core自适应SoC为板载有效载荷应用提供自适应、高性能处理能力，在面向基于矢量的算法、系统逻辑单元、板载SRAM和多千兆收发器的计算密度方面实现了显著的代际提升。

无盖设计封装提升了散热性能，并进一步拓展了AMD支持全方位太空项目的能力，涵盖从使用商用现货器件的商业“新太空”任务，到载人任务以及下一代轨道、深空和长期探索任务。新封装与现有AMD Versal AI Core VC1902商用、国防级和宇航级器件在2197球栅阵列封装中引脚兼容。

供货情况：采用增强型宇航级封装的AMD Versal AI Core XQRVC1902自适应SoC已在AMD数据手册DS946中说明，目前正向早期访问客户提供样片。Class Y飞行认证单元预计将于2027年下半年供货。

更多：AMD及其在太空领域的作用（AMD.com）

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