9 月中旬, 携 AI 异构平台、电子后视镜及 HIL 仿真方案亮相深圳国际电子展(ELEXCON),跨越 1819 公里展示从芯片验证到行业应用的完整产品矩阵。
本次 展台展品覆盖了 AMD MPSoC/RFSoC 开发平台、FPGA+GPU 异构计算平台以及国产紫光同创 FPGA 等多个方向,从芯片验证、算法开发到行业应用形成闭环。对参观者而言,最直观的感受是: 已经从"卖开发板"走向"交付行业方案"。
在高性能异构计算领域,HEA13 融合了 AMD Virtex US+ VU13P FPGA 与 NVIDIA Jetson Thor/Orin 的 AI 算力,面向高算力边缘场景。FPGA 负责确定性低延迟的数据通路与协议加速,GPU 负责大算力推理,两者通过高速互联协同——这是当前边缘 AI 最具工程可行性的异构组合之一。
现场演示的电子后视镜方案(CMS)体现了 FPGA 在车载视觉中的实时性优势;HIL(硬件在环)仿真方案则面向控制器开发验证,用 FPGA 构建高保真被控对象模型,加速 ECU 测试周期。两者均属智能汽车产业链的高价值环节。
展会期间 展位人气高涨,技术团队现场解答异构平台选型、国产化替代与定制服务等具体问题。错过本届的朋友,可关注 官网公司资讯页与公众号获取后续活动排期。