HEA19 V1.0 SoC 开发板

官方规格要点

以下文字直接取自 ALINX 官网该产品详情页，未经本站改写。

AMD Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC XCZU19EG + GPU 异构 AI 计算开发板平台 HEA19

AMD Xilinx Zynq UltraScale+ MPSOC + NVIDIA Jetson

FPGA + GPU 异构计算开发平台

数据采集 · 硬件加速 · AI 推理 · 一体化协同

HEA19 是基于 AMD Xilinx UltraScale+ MPSoC XCZU19EG FPGA 与 NVIDIA Jetson AGX Orin/Thor 模块的高性能异构计算开发平台。平台由 ACU19EG 核心板、Jetson 模块及载板构成，FPGA 与 AI 模块之间通过 PCIe Gen3 x8 高速互联，协同满足高速数据交换、复杂算法模型验证、工业实时控制、自主机器人及多模态大模型推理等前沿应用场景的需求

·1143K

• Logic Cells

·1968

• DSP Slices

·32x 16.3Gbps

• GTY 收发器

·241/275 TOPS / 2070 FP4 TFLOPS

• Jetson 模块算力选择

·9GB

• DDR4

·128MB

功能接口

·核心板

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·开发板

产品参数

ACU19EG 核心板参数

• FPGA 型号
• XCZU19EG-2FFVC1760I
• 工作温度
• 工业级，-40°C ~ 85°C
• 应用处理单元
• 四核 ARM Cortex-A53 MPCore
• 实时处理单元
• 双核 Arm Cortex-R5F MPCore
• 图形处理单元
• Arm Mali-400 MP2
• 9GB DDR4（PS 5GB 带 ECC + PL 4GB）
• 128MB
• eMMC Flash
• 32GB

结构化规格

结构化字段由官网产品页抓取整理（规格库更新 2026-11-04），与上面官方原文互为对照。

PCIe 能力

该板官网未给出 PCIe 能力，规格库亦未作适用性判定；如需 PCIe 请以官网详情页为准或联系原厂确认。

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