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AXKU3 FPGA 开发板

AXKU3 产品图
产品图:ALINX 官网产品详情页
AMD FPGA 开发板XCKU3P-2FFVB676I

官方规格要点

以下文字直接取自 ALINX 官网该产品详情页,未经本站改写。

Xilinx Kintex UltraScale+ XCKU3P FPGA 开发板 PCIe3.0 GTY AXKU3

Xilinx Kintex UltraScale+ FPGA 高端开发板

PCIe 3.0、GTY 28Gb/s 、FMC HPC 扩展口

扩展板集成 PCIe 3.0 x8、FMC HPC、MIPI Lanex4 摄像头、千兆以太网等接口,核心板采用 16nm工艺 Kintex UltraScale+ 器件,与 7 系列 FPGA 相比,功耗锐降 60%;GTY 28Gb/s x16 收发器,为需要高端功能的应用提供了经济高效的解决方案。是无线 MIMO 技术、PON 接入、Nx100G 有线网络、数据中心网络和存储加速、视频图像处理、半导体、工业控制、机器视觉、物联网以及医疗成像等应用的理想选择

·Logic Cells

·Flip-Flops

·LUTs

·GTY 收发器

·FMC HPC 扩展口

·存储

功能接口

·核心板

·开发板

产品参数

核心板参数

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自由扩展

FMC HPC 高速传输

8 路高速收发器连接 FMC HPC 专用高速管脚

可连接 HDMI 输入输出,高速 AD、SDI 输入输出、光纤、双目摄像头、Cameralink、GMSL 摄像头等 FMC 子卡,自由扩展,满足高速传输,适合各领域开发

应用领域

网络通信

数据中心网络和存储加速

医疗成像

工业自动化

视频图像处理

半导体 ATE

机器视觉

所有出售产品主体保修期为 12 个月,其中 FPGA 芯片、液晶屏为易损件,不在保修范围内。

所有配件及赠品不在保修范围内。

结构化规格

型号AXKU3
主芯片XCKU3P-2FFVB676I
产品系列AMD FPGA 开发板
内存(DDR)2GB DDR4,32bit
主要接口1 路 FMC HPC 接口,外接A LINC 各种 FMC 子卡(HDMI、AD、光纤、SDI、双目摄像头等)
官方参考价¥6399.00

结构化字段由官网产品页抓取整理(规格库更新 2026-11-04),与上面官方原文互为对照。

PCIe 能力

该板官网未给出 PCIe 能力,规格库亦未作适用性判定;如需 PCIe 请以官网详情页为准或联系原厂确认。

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事实来源(ALINX 官网产品详情页):https://www.alinx.com/detail/721
(Xilinx Kintex UltraScale+ XCKU3P FPGA 开发板 PCIe3.0 GTY AXKU3) · 结构化规格更新 2026-11-04 · 本站仅补充 PCIe 适用性判定,不推断官网未给出的参数。
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