ACKU3 V2.0 FPGA 核心板

官方规格要点

以下文字直接取自 ALINX 官网该产品详情页，未经本站改写。

Xilinx Kintex UltraScale+ FPGA 核心板 SOM PCIE3.0 GTY XCKU3P ACKU3

Xilinx Kintex UltraScale+ FPGA 高端核心板

PCIe 3.0、GTY 28Gb/s x16 收发器、工业级

Kintex UltraScale+ 器件采用 16nm 工艺，与 7 系列 FPGA 相比，功耗锐降 60%。特别是 GTY 28Gb/s x16 收发器），为需要高端功能的应用提供了经济高效的解决方案。是无线 MIMO 技术、PON 接入、Nx100G 有线网络、数据中心网络和存储加速、视频图像处理、半导体、工业控制、机器视觉、物联网以及医疗成像等应用的理想选择

·Logic Cells

• 356K

·Flip-Flops

• 325K

·LUTs

• 163K

·GTY 收发器

• 28Gb/s x16

·存储

• 2GB DDR4 32bit，64MB QSPI FLASH

·PCIe 总线

• PCIe Gen3 x16

功能接口

对应开发板

·AXKU3

• *了解对应开发板，点击查看详情 >>

产品参数

主要参数

• 核心板型号
• ACKU3
• ACKU5
• 芯片型号
• XCKU3P-2FFVB676I
• XCKU5P-2FFVB676I
• 芯片级别
• 速度等级 -2，工业级, -40°C~85°C
• DDR4
• 2GB DDR4，32bit
• QSPI FLASH
• 64MB
• System Logic Cells
• 475K

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GTY 28Gbps 速度测试

高速传输存储加速

快速上手

提供资料，方便二次开发

缩短开发学习时间

提供原理图 (.pdf)、PCB 结构图 (.pdf)、封装、参考设计等，方便二次开发

应用领域

网络通信

数据中心网络和存储加速

医疗成像

工业自动化

视频图像处理

半导体 ATE

机器视觉

所有出售产品主体保修期为 12 个月，其中 FPGA 芯片、液晶屏为易损件，不在保修范围内。

结构化规格

结构化字段由官网产品页抓取整理（规格库更新 2026-11-04），与上面官方原文互为对照。

PCIe 能力

该板官网未给出 PCIe 能力，规格库亦未作适用性判定；如需 PCIe 请以官网详情页为准或联系原厂确认。

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